[实用新型]一种用于磨削设备的夹料装置及磨削设备

说明书

本实用新型涉及一种用于磨削设备的夹料装置及磨削设备，该夹料装置包括夹持机架、前夹持组件以及后夹持旋转组件，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件相对设置，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件之间留有夹持所述硬脆棒料的空间；所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料，使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方，且所述硬脆棒料可绕轴向转动。区别于现有技术，本实用新型使夹持机架在硬脆棒料的上方，避免夹持机架与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料的加工。

技术领域

本实用新型涉及硬脆棒料加工的技术领域，特别涉及一种用于磨削设备的夹料装置及磨削设备。

背景技术

现有技术中，国内外针对硬脆棒料的切方、磨面和圆角的加工过程，其传统的加工方式是单独的三道工序，即分别采用三种不同的设备流转完成单晶硅棒的整个加工过程。实际操作时，线开方机通常需要采用粘胶的方式对硬脆棒料同时进行开方处理，再将开方后的硬脆棒料单独由外圆磨床进行圆角磨削，最后再送入平面磨床进行表面磨削、抛光。

在专利公开号为CN206578672U的实用新型专利中，公开一种全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备。该种全自动单晶硅磨面倒圆一体机加工设备包括底架、切磨工作台、对中装置、粗磨动力头、精磨动力头、尺寸检测单元。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中存在如下问题：

但现有技术中的夹料装置，一般采用基座夹持硬脆棒料的方式，将硬脆棒料夹持在基座的上方；在加工过程中，基座容易和粗磨动力头、精磨动力头干涉，不方便粗磨动力头、精磨动力头的加工。

实用新型内容

为此，需要提供一种用于磨削设备的夹料装置及磨削设备，用于解决现有技术中在加工过程中，基座容易和粗磨动力头、精磨动力头干涉，不方便粗磨动力头、精磨动力头的加工的技术问题。

为实现上述目的，发明人提供了一种用于磨削设备的夹料装置，用于夹持硬脆棒料，包括夹持机架、前夹持组件以及后夹持旋转组件，

所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件相对设置，所述前夹持组件与所述后夹持旋转组件之间留有夹持所述硬脆棒料的空间；

所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料，使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方，且所述硬脆棒料可绕轴向转动。

区别于现有技术，本申请的技术方案通过前夹持组件与所述后夹持旋转组件设置在所述夹持机架的下方，所述后夹持旋转组件被配置为与所述前夹持组件夹持所述硬脆棒料，使所述硬脆棒料被悬空夹持在所述夹持机架的下方，且所述硬脆棒料可绕轴向转动。如此，使夹持机架在硬脆棒料的上方，避免夹持机架与粗磨动力头、精磨动力头干涉，方便粗磨动力头、精磨动力头对硬脆棒料的加工。

作为本实用新型的一种实施方式，所述前夹持组件通过转动件与所述硬脆棒料的一端相接触，所述后夹持旋转组件通过转动件与所述硬脆棒料的另一端相接触，所述后夹持旋转组件用于驱动所述硬脆棒料绕轴向旋转。

作为本实用新型的一种实施方式，所述前夹持组件和/或所述后夹持旋转组件可沿所述夹持机架的底部前后滑动。

作为本实用新型的一种实施方式，所述后夹持旋转组件包括夹持端以及夹持驱动单元，所述夹持驱动单元用于驱动所述夹持端靠近或者远离所述前夹持组件，以夹持所述硬脆棒料。

作为本实用新型的一种实施方式，所述夹料装置还包括上机架，所述夹持机架设置在所述上机架上，所述夹持机架可沿所述上机架的延伸方向相对滑动。