[实用新型]一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜

说明书

本实用新型公开了一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜，包括单层双面蒸镀薄膜结构或双面蒸镀薄膜叠合结构，所述单层双面蒸镀薄膜结构包括双面蒸镀薄膜，所述双面蒸镀薄膜包括薄膜基底和金属镀层，所述薄膜基底的上表面和下表面均设置有所述金属镀层，所述薄膜基底下表面的所述金属镀层下方设置有未蒸镀薄膜，所述薄膜基底和所述未蒸镀薄膜均为聚丙烯材料制成的；所述双面蒸镀薄膜叠合结构包括镜像设置的第一薄膜和第二薄膜，所述第一薄膜和所述第二薄膜与所述双面蒸镀薄膜的结构相同。采用双层蒸镀聚丙烯材料制成的薄膜基底，减小层间空气积聚，未蒸镀薄膜本身耐压能力较高，因此本电容器薄膜可以提高电容器的自愈能力及耐电压能力。

技术领域

本实用新型涉及电容器技术领域，特别是涉及一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜。

背景技术

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状的电容器。其具有如下主要特性：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异，介质损失很小，并且体积小容量大。基于上述优点，薄膜电容器广泛应用在电子、家电、电力、通讯等多个行业，是电子信息产业和电力工业必不可少的最基本电子元器件。随着信息技术的发展，电网建设、电气化铁路建设、节能照明、混合动力汽车以及家用电器的升级换代，薄膜电容器的市场发展前景将会更加广阔。

目前电容器薄膜的制备采用双面蒸镀工艺在聚酯(PET)薄膜上蒸镀金属，而且由于聚酯薄膜的耐温性能比聚丙烯(PP)薄膜高，蒸镀工艺也比较容易实现，蒸镀的薄膜质量比较稳定，但是聚酯薄膜为极性材料，当此材料用作介质材料时，其内部高分子材料在交流电场的作用下，会发生反复极化，从而产生较高的发热，限制了此种双面蒸镀材料在交流电场中的使用，因此目前在交流应用场合，都是采用单面金属化聚丙烯薄膜结构。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜，以解决上述在交流电场中只能采用单面金属化聚丙烯薄膜结构的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜，包括单层双面蒸镀薄膜结构或双面蒸镀薄膜叠合结构，

所述单层双面蒸镀薄膜结构包括双面蒸镀薄膜，所述双面蒸镀薄膜包括薄膜基底和金属镀层，所述薄膜基底的上表面和下表面均设置有所述金属镀层，所述薄膜基底下表面的所述金属镀层下方设置有未蒸镀薄膜，所述薄膜基底和所述未蒸镀薄膜均为聚丙烯材料制成的；

所述双面蒸镀薄膜叠合结构包括镜像设置的第一薄膜和第二薄膜，所述第一薄膜和所述第二薄膜与所述双面蒸镀薄膜的结构相同。

优选的，所述金属镀层的长度短于所述薄膜基底的长度，两层金属镀层交错布置于所述薄膜基底的上表面和下表面。

优选的，所述金属镀层为锌、铝或锌铝复合材料制成的。

优选的，所述未蒸镀薄膜的长度短于所述薄膜基底的长度。

优选的，所述未蒸镀薄膜的两端长度比所述薄膜基底的两端长度短1-1.5mm。

因此，本实用新型采用上述结构的一种双面蒸镀的聚丙烯电容器薄膜，具有以下有益效果：

1、采用双层蒸镀工艺对薄膜基底的上表面和下表面进行双面金属化蒸镀，减少层间空气积聚，避免金属镀层与薄膜基底之间的电离作用，未蒸镀薄膜用作介质，未经过蒸镀工艺处理，其本身的耐电压能力足够，可以提高电容器的自愈能力和耐电压能力；

2、由于仅对薄膜基底进行双面蒸镀，因此薄膜基底采用真空保存，未蒸镀薄膜仅需普通保存，减少包装及工艺过程的成本。

下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；