[实用新型]天线模组及通信设备有效

专利信息
申请号: 202121434491.2 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215497067U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 胡志升;胡旭 申请(专利权)人: 深圳瑞森特电子科技有限公司
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/22
代理公司: 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 代理人: 辛鸿飞
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 模组 通信 设备
【说明书】:

本申请公开了一种天线模组及通信设备。天线模组包括:衬底基材;至少两层辐射体,第一层辐射体设置于衬底基材上,至少一辐射体通过烧结形成;多个绝缘层,每一绝缘层设置于一层辐射体上。本申请通过烧结形成辐射体,辐射体的厚度可以较小、结构紧密性较好,天线模组包括多层辐射体,各层辐射体可以为一种类型的天线,使得天线模组的集成化程度较高,有利于天线模组的小型化设计。

技术领域

本申请涉及天线领域,具体涉及一种天线模组及通信设备。

背景技术

天线作为手机、广播、电视、雷达、导航仪等各类通信终端的一个重要组成部分,通过辐射和接收无线电波,实现信息的发送和接收。随着5G技术和物联网(The Internet ofThings,IOT)技术的飞速发展,越来越多的小型化通信终端应用于物联网领域,这意味着相同或者更小的空间内需要兼容更宽的频谱,通信终端预留给天线的空间将受到影响,在满足通信质量的前提下,各类天线的小型化设计趋势越加显著。因此,如何提高天线模组的小型化是本领域的重要研发方向之一。

实用新型内容

鉴于此,本申请提供一种天线模组及通信设备,以改善天线模组的集成化程度,有利于天线模组的小型化设计。

本申请提供的一种天线模组,包括:

衬底基材;

至少两层辐射体,第一层辐射体设置于所述衬底基材上,至少一辐射体通过烧结形成;

多个绝缘层,每一所述绝缘层设置于一层所述辐射体上。

可选地,衬底基材包括导电层,所述导电层设置有馈入点,所述馈入点用于连接电路板。

可选地,各层所述辐射体的厚度不相同。

可选地,沿垂直于所述衬底基材的方向,所述至少两层辐射体的正投影未重叠或部分重叠。

可选地,衬底基材为曲面结构,至少一辐射体为曲面结构。

可选地,每一辐射体包括:

天线主体;

主馈点,设于所述天线主体上;

多个地馈点,设于所述天线主体上,所述地馈点与所述主馈点间隔设置,且各个所述地馈点与所述主馈点的间距不同;

开关,设于所述地馈点和谐振组件之间,用于选择性连通其中一所述地馈点和一谐振组件,且剩余所述地馈点和谐振组件断开。

可选地,地馈点与主馈点的间距与天线主体的宽度呈反比。

本申请提供的一种通信设备,包括电路板及上述任一项的天线,天线设有若干馈入点,每一层辐射体通过对应的馈入点连接电路板。

如上所述,在本申请的天线模组及通信设备中,通过烧结形成辐射体,辐射体的厚度可以较小、结构紧密性较好,并且天线模组包括多层辐射体,各层辐射体可以为一种类型的天线,使得天线模组的集成化程度较高,有利于天线模组的小型化设计。

附图说明

图1为本申请一实施例的天线模组的结构示意图;

图2为图1所示的天线模组中一天线的结构示意图;

图3为本申请一实施例的天线模组的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例及附图,对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述实施例仅是一部分实施例,而非全部。基于本申请中的实施例,在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。

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