[实用新型]天线模组及通信设备有效
申请号: | 202121434491.2 | 申请日: | 2021-06-25 |
公开(公告)号: | CN215497067U | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 胡志升;胡旭 | 申请(专利权)人: | 深圳瑞森特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/22 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 辛鸿飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 模组 通信 设备 | ||
本申请公开了一种天线模组及通信设备。天线模组包括:衬底基材;至少两层辐射体,第一层辐射体设置于衬底基材上,至少一辐射体通过烧结形成;多个绝缘层,每一绝缘层设置于一层辐射体上。本申请通过烧结形成辐射体,辐射体的厚度可以较小、结构紧密性较好,天线模组包括多层辐射体,各层辐射体可以为一种类型的天线,使得天线模组的集成化程度较高,有利于天线模组的小型化设计。
技术领域
本申请涉及天线领域,具体涉及一种天线模组及通信设备。
背景技术
天线作为手机、广播、电视、雷达、导航仪等各类通信终端的一个重要组成部分,通过辐射和接收无线电波,实现信息的发送和接收。随着5G技术和物联网(The Internet ofThings,IOT)技术的飞速发展,越来越多的小型化通信终端应用于物联网领域,这意味着相同或者更小的空间内需要兼容更宽的频谱,通信终端预留给天线的空间将受到影响,在满足通信质量的前提下,各类天线的小型化设计趋势越加显著。因此,如何提高天线模组的小型化是本领域的重要研发方向之一。
实用新型内容
鉴于此,本申请提供一种天线模组及通信设备,以改善天线模组的集成化程度,有利于天线模组的小型化设计。
本申请提供的一种天线模组,包括:
衬底基材;
至少两层辐射体,第一层辐射体设置于所述衬底基材上,至少一辐射体通过烧结形成;
多个绝缘层,每一所述绝缘层设置于一层所述辐射体上。
可选地,衬底基材包括导电层,所述导电层设置有馈入点,所述馈入点用于连接电路板。
可选地,各层所述辐射体的厚度不相同。
可选地,沿垂直于所述衬底基材的方向,所述至少两层辐射体的正投影未重叠或部分重叠。
可选地,衬底基材为曲面结构,至少一辐射体为曲面结构。
可选地,每一辐射体包括:
天线主体;
主馈点,设于所述天线主体上;
多个地馈点,设于所述天线主体上,所述地馈点与所述主馈点间隔设置,且各个所述地馈点与所述主馈点的间距不同;
开关,设于所述地馈点和谐振组件之间,用于选择性连通其中一所述地馈点和一谐振组件,且剩余所述地馈点和谐振组件断开。
可选地,地馈点与主馈点的间距与天线主体的宽度呈反比。
本申请提供的一种通信设备,包括电路板及上述任一项的天线,天线设有若干馈入点,每一层辐射体通过对应的馈入点连接电路板。
如上所述,在本申请的天线模组及通信设备中,通过烧结形成辐射体,辐射体的厚度可以较小、结构紧密性较好,并且天线模组包括多层辐射体,各层辐射体可以为一种类型的天线,使得天线模组的集成化程度较高,有利于天线模组的小型化设计。
附图说明
图1为本申请一实施例的天线模组的结构示意图;
图2为图1所示的天线模组中一天线的结构示意图;
图3为本申请一实施例的天线模组的制造方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合实施例及附图,对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述实施例仅是一部分实施例,而非全部。基于本申请中的实施例,在不冲突的情况下,下述各个实施例及其技术特征可以相互组合。
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