[实用新型]铆压通用平台有效

专利信息
申请号: 202121438476.5 申请日: 2021-06-25
公开(公告)号: CN215745947U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 王楷;周涛;陈建国;陈红阵 申请(专利权)人: 广汽零部件有限公司
主分类号: B21D39/00 分类号: B21D39/00;B21C51/00;H02K15/14
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 谢嘉舜
地址: 510000 广东省广州市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 通用 平台
【权利要求书】:

1.一种铆压通用平台,包括铆压安装架、固定于铆压安装架的铆压驱动件、移动铆压组件、用于安装待铆压工件和端盖的工件固定座,其特征在于:

所述移动铆压组件包括移动主体、固定于移动主体的上压装座、弹性件、定位座、自润轴承、封口刀具,所述上压装座设有安装槽,所述弹性件位于所述安装槽内,所述定位座插接于所述安装槽并与所述弹性件接触,所述自润轴承套设于所述定位座的外侧,所述封口刀具套设于所述自润轴承的外侧并固定于所述上压装座;

所述铆压驱动件与所述移动主体固定连接并带动所述移动主体移动,所述铆压驱动件运作使所述定位座移动,使所述定位座先接触端盖进行定位后,所述封口刀具再接触端盖进行铆压。

2.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述定位座在上端设置有上侧连接座,所述上侧连接座与所述弹性件的下端连接,所述定位座在下端设置有用于抵触工件的下侧抵触端。

3.如权利要求2所述的铆压通用平台,其特征在于:所述下侧抵触端上设置有若干个接触凸起。

4.如权利要求3所述的铆压通用平台,其特征在于:若干个所述接触凸起环绕设置于所述下侧抵触端的下端,所述接触凸起设置有抵触脚。

5.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述铆压通用平台还包括用于检测移动铆压组件移动距离的距离传感器,所述距离传感器固定于所述铆压安装架。

6.如权利要求5所述的铆压通用平台,其特征在于:所述距离传感器设置于所述铆压安装架的上侧,所述移动铆压组件设置有连接组件,所述连接组件包括连接片及与连接片垂直衔接的连接杆,所述连接杆穿过所述铆压安装架并靠近所述距离传感器。

7.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述铆压通用平台还包括用于检测封口刀具磨损程度的图像识别传感器。

8.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述铆压通用平台还包括外部框架,所述铆压安装架固定于所述外部框架。

9.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述工件固定座设有用于放置待铆压工件的工件槽,所述工件固定座的上端设置有用于定位安装端盖的定位柱。

10.如权利要求1所述的铆压通用平台,其特征在于:所述移动铆压组件的侧部设置有若干个导向轴,所述移动主体滑动安装于所述导向轴。

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