[实用新型]一种激光器封装结构及激光器

说明书

本申请公开了一种激光器封装结构及激光器。该激光器封装结构包括基板，所述基板具有第一表面；所述基板的第一表面设置有光学元件，所述光学元件包括从所述第一表面到远离所述基板的方向依次层叠设置的发光芯片、光学缓冲片及均光片；所述发光芯片发出的光线依次经过所述光学缓冲片和所述均光片并出射至所述激光器封装结构的外部；所述光学缓冲片在所述发光芯片和所述均光片之间具有预定厚度；该激光器封装结构还包括填充材料，所述填充材料环绕填充在所述光学元件的周围。

技术领域

本申请涉及半导体激光器技术领域，更具体地，涉及一种激光器封装结构及激光器。

背景技术

激光器是一种能够发射激光的装置。在测距和避障产品领域，应用激光器作为测量光源已经成为重要的发展方向。按照工作介质分类，激光器可以分为气体激光器、固体激光器、半导体激光器和染料激光器四大类。而在半导体激光器领域，根据发光方向与激光发光芯片所在外延片平面的关系，半导体激光器可以进一步划分为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，简称VCSEL)与边发射半导体激光器(EdgeEmitting Laser Diode)两类。其中，垂直腔面发射激光器是一种出光方向垂直于外延片的半导体激光器，垂直腔面发射激光器

以其面发光、体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等特点而被逐渐广泛应用。

在垂直腔面发射激光器中，发光芯片光线从谐振腔发出后通过发光芯片表面的出光孔射出；由于谐振腔和出光孔的大小不可能无限制小，光线也不是完全垂直表面射出，光线沿着出光孔边缘的密度大于中心的密度，因此会导致出光孔中心的光线数量偏小，最终在空间分布不均匀。为了使光线尽可能均匀一致，往往需要在垂直腔面发射激光器的发光芯片上方设置光学器件，将不均匀的光线均匀化。由于光学器件需要与发光芯片隔开一定距离才能够使得光学器件对发光芯片出光孔射出的光线起到均匀化的作用，因此现有的垂直腔面发射激光器的封装结构通常是在基板表面设置支撑件，光学器件架空设置于支撑件上，发光芯片出光孔射出的光线需要经过发光芯片与光学器件之间的空气或者真空才能达到光学器件中。这样的封装结构尺寸较大、精确度较低，难以精确控制光线路程，可靠性不佳。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本申请的一个目的是提供一种激光器封装结构及激光器的新技术方案。

根据本申请的第一方面，提供了一种激光器封装结构，该激光器封装结构包括：

基板，所述基板具有第一表面；

所述基板的第一表面设置有光学元件，所述光学元件包括从所述第一表面到远离所述基板的方向依次层叠设置的发光芯片、光学缓冲片及均光片；所述发光芯片发出的光线依次经过所述光学缓冲片和所述均光片并出射至所述激光器封装结构的外部；

所述光学缓冲片在所述发光芯片和所述均光片之间具有预定厚度；

填充材料，所述填充材料环绕填充在所述光学元件的周围。

可选地，所述发光芯片上设置有多个出光孔，相邻所述出光孔的平均间距为L，所述光学缓冲片的预定厚度为3L～6L。

可选地，所述光学缓冲片具有第一折射率，所述均光片具有第二折射率，所述第一折射率大于所述第二折射率，或者所述第一折射率小于所述第二折射率。

可选地，所述光学缓冲片靠近所述均光片的表面开设有多个微凹面，所述微凹面内填充设置有透光材料。

可选地，所述透光材料的折射率小于所述光学缓冲片的折射率。

可选地，所述光学缓冲片靠近所述均光片的表面开设有多个微凹面，且所述光学缓冲片靠近所述均光片的表面连接有透光层。