[实用新型]一种高通量微流控芯片有效
申请号: | 202121442301.1 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215856120U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 李振庆;杨波;张大伟;王宜菲;黄嘉欣;王肖阳;董雯雯 | 申请(专利权)人: | 上海理工大学 |
主分类号: | C12M1/38 | 分类号: | C12M1/38;C12M1/00;B01L3/00 |
代理公司: | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人: | 郁旦蓉 |
地址: | 200093 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通量 微流控 芯片 | ||
1.一种高通量微流控芯片,其特征在于,包括:
基底;
三组PCR通道,设置在所述基底上,每组依次沿所述基底的长轴方向呈独立阵列式排列,均包括用于注入反应液的进样池、用于所述反应液进行扩增的扩增通道以及用于收集扩增后的所述反应液的出样池,
其中,所述扩增通道为曲折通道,由直线部分和弯曲部分组成,所述直线部分包括多个沿所述基底的短轴方向平行设置的直线通道,所述弯曲部分包括多个弧形通道,每组所述PCR通道中,每两条所述直线通道之间由一段所述弧形通道进行连接,
所述基底与所述PCR通道之间还设有温控元件,该温控元件的数量为两个,沿所述基底的长轴方向水平放置,并与所述直线通道垂直设置,且每个所述弧形通道均位于所述温控元件上。
2.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,所述基底的材料为厚度小于3mm的导热玻璃。
3.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,所述温控元件为金属片。
4.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,所述扩增通道具有25个以上循环,所述扩增通道的宽度、深度均为微米量级。
5.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,所述进样池和所述出样池的内径尺寸均为毫米量级,深度为微米量级。
6.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,所述扩增通道的所述直线通道的通道长度为毫米量级,所述弧形通道的管道内径为微米量级。
7.根据权利要求1所述的高通量微流控芯片,其特征在于:
其中,三个所述进样池和所述出样池均呈一列分布,且所述进样池和所述出样池分别位于所述基底的两个对角处。
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