[实用新型]高稳定的电路板治具有效
申请号: | 202121443516.5 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215073233U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 马瑞海;沙晓明 | 申请(专利权)人: | 深圳市路远电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36 |
代理公司: | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人: | 李捷 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 稳定 电路板 | ||
本实用新型公开了高稳定的电路板治具,包含压合载具、过炉治具、压条治具、FPC硬板架及FPC软板条,压合载具正上方配合有过炉治具,过炉治具远离压合载具一侧配合有压条治具,过炉治具中心处安装有FPC硬板架,过炉治具一面的两侧对称且等距地设有FPC软板条。该电路板治具通过按压转动旋钮,锁定弹簧压缩,此时由于压柱转动后卡柱与锁孔的边沿卡住,避免锁定弹簧回弹,使得压条治具相对连接后的过炉治具与压合载具整体的装载稳定,防止经过回焊炉高温后FPC硬板架与FPC软板条连接处翘起造成结合空焊,这样在压条治具装载完成后即自动实现了对FPC硬板架与FPC软板条连接处的压紧,操作方便快捷,压合效果稳定。
技术领域
本实用新型涉及电路板治具领域,尤其涉及一种高稳定的电路板治具。
背景技术
随着电器元件的普遍使用和功能增加,作为电器元件核心的电路板及FPC软板也需要随着改进和发展,为了实现安装空间与功能增加的平衡,具有良好性能的软硬结合FPC开始逐渐投入使用。
软硬结合FPC是以硬质FPC作为基体,再将软质FPC焊接结合得到,焊接时需要使用到相应的FPC治具进行辅助,现有技术中,很多硬质电路板与FPC软板的焊接均是由人工,将一个硬质电路板对应一个FPC软板进行一对一的定位以及焊接操作,效率低,且人工操作不稳定,容易造成电路板整体的焊接质量参差不齐。因此需要作出相应改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供高稳定的电路板治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:高稳定的电路板治具,包含压合载具、过炉治具、压条治具、FPC硬板架及FPC软板条,所述压合载具正上方配合有过炉治具,所述过炉治具远离压合载具一侧配合有压条治具,所述过炉治具中心处安装有FPC硬板架,所述过炉治具中靠近FPC硬板架一面的两侧对称且等距地设有FPC软板条,且FPC软板条与FPC硬板架配合。
优选的,所述压合载具包括底座、限位角块、第一定位柱、第二定位柱及过孔,所述底座上表面四角处均固定有限位角块,且限位角块与过炉治具外边缘挤压接触,四个所述第一定位柱固定在底座上表面靠近限位角块一侧,三个所述第二定位柱固定在底座上表面中心处,所述底座中心边沿处对称地开设有过孔。
优选的,所述底座中心处对称地内凹陷,且凹陷的转角处均呈圆角过渡。
优选的,所述过炉治具包括底板、第一定位孔、连接孔、锁孔、装载槽及软板限位组件,所述底板通过其四角处开设的第一定位孔与第一定位柱插接配合,三个所述连接孔开设在底板中心的边沿处,所述底板靠近连接孔一侧对称地开设有锁孔,所述底板上表面中心处开设有装载槽,且FPC硬板架及FPC软板条均卡持在装载槽中,所述装载槽外侧对称且等距地安装有软板限位组件。
优选的,所述软板限位组件包括竖向卡块、抵柱、转角卡块、端部卡块、横向垫块及横向卡块,所述装载槽外侧对称地固定有竖向卡块,且竖向卡块靠近装载槽一侧固定有抵柱,所述抵柱与FPC软板条外边壁配合,所述装载槽外侧固定有转角卡块,且转角卡块与FPC软板条挤压接触,所述装载槽外侧固定有端部卡块,且转角卡块与FPC软板条挤压接触,所述装载槽外侧固定有横向垫块,且横向垫块的对称侧设有横向卡块,所述横向垫块及横向卡块均与FPC软板条挤压接触。
优选的,所述压条治具包括基座、第二定位孔、锁扣组件、连接条及压合组件,三个所述第二定位孔开设在基座上,且第二定位孔与连接孔对齐,所述基座通过第二定位孔与第二定位柱插接配合,所述基座上对称地安装有锁扣组件,且锁扣组件与锁孔配合,所述基座间固定安装有连接条,且连接条上等距地安装有对FPC硬板架与FPC软板条连接处进行紧压的压合组件。
优选的,所述锁扣组件包括安装环、压柱、旋钮、锁定弹簧及卡柱,所述基座上表面对称地固定安装环,且安装环中转动连接有压柱,所述压柱的顶端固定有旋钮,且旋钮与安装环间安装有锁定弹簧,所述压柱远离旋钮一端对称地固定有卡柱,且卡柱与锁孔配合。
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