[实用新型]微流道热沉组件和芯片封装结构

权利要求书

1.一种微流道热沉组件，其特征在于，包括：

两个盖板，其中一个设有进液流道，另一个设有出液流道，或者其中的一个同时设有进液流道和出液流道；所述两个盖板均设有固定孔；在同一盖板中，该盖板的所述固定孔与所述进液流道或所述出液流道连通，所述固定孔的孔径小于所述进液流道或所述出液流道的孔径；

微流道热沉，设有过孔，所述过孔的孔径大于所述固定孔的孔径，所述微流道热沉设于所述两个盖板之间且使所述过孔与所述两个盖板上的所述固定孔对应；所述盖板与所述微流道热沉之间用于安装芯片；及

连接件，用于穿设于所述两个盖板的所述固定孔和所述微流道热沉的所述过孔，并与所述固定孔装配固定。

2.如权利要求1所述的微流道热沉组件，其特征在于，在所述两个盖板上至少有两个固定孔分别与所述进液流道和所述出液流道连通；

其中，所述进液流道和所述出液流道分别设于所述两个盖板上，其中一个盖板的固定孔与进液流道连通，另一个盖板的固定孔与出液流道连通；或者

所述进液流道和所述出液流道设于同一个盖板，该盖板设有两个固定孔，且该盖板的两个固定孔分别与所述进液流道和所述出液流道连通；所述微流道热沉相应设有两个所述过孔，所述连接件为两个，两个所述连接件分别用于穿设于所述两个盖板的对应的固定孔和所述微流道热沉的对应的过孔，并与所述固定孔装配固定。

3.如权利要求2所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述进液流道和所述出液流道设于同一盖板上，该盖板的一个固定孔与所述进液流道连通，另一个固定孔与所述出液流道连通；

另一个盖板上的两个所述固定孔为盲孔。

4.如权利要求1所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述微流道热沉为多层，多层所述微流道热沉层叠设置。

5.如权利要求4所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述微流道热沉组件还包括密封垫片；

各所述微流道热沉在围绕所述过孔的区域设有凹槽，所述密封垫片安装于所述凹槽中，所述密封垫片设于相邻两层所述微流道热沉之间。

6.如权利要求1所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述固定孔的横截面积不超过所述过孔的横截面积的30％。

7.如权利要求6所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述连接件为螺杆，所述固定孔为螺纹孔。

8.如权利要求1～7任一项所述的微流道热沉组件，其特征在于，所述盖板的厚度为6mm～15mm。

9.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片及如权利要求1～8任一项所述的微流道热沉组件，所述芯片设于所述盖板与所述微流道热沉之间。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其特征在于，所述微流道热沉为多层，多层所述微流道热沉层叠设置；所述芯片设于所述盖板与所述微流道热沉之间及相邻两个所述微流道热沉之间。