[实用新型]一种设有缓冲防护结构的半导体有效

专利信息
申请号: 202121447566.0 申请日: 2021-06-28
公开(公告)号: CN215118642U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 王晓红 申请(专利权)人: 深圳市展恒电子有限公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H05K7/14;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 设有 缓冲 防护 结构 半导体
【权利要求书】:

1.一种设有缓冲防护结构的半导体,包括电路板、强化衬板、防护机构和连接机构,其特征在于:所述电路板的正下端设置有强化衬板,所述电路板的上端设置有防护机构,所述电路板的内部设置有连接机构;

所述防护机构还包括:

封装壳;

三角卡条,固定于所述封装壳的下端边缘四周;

预留孔位,开设于所述封装壳的上端;

弹性密封圈,设置于所述预留孔位的边缘一圈;

注液孔,开设于所述封装壳的上端两侧;

弹性树脂,填充于所述封装壳的内侧。

2.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述封装壳上端的预留孔位、弹性密封圈和注液孔呈圆形状,且电容电解通过弹性树脂与封装壳之间构成弹性结构。

3.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述封装壳通过三角卡条和三角沟槽与电路板之间相互嵌合,且三角卡条呈三角状。

4.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述电路板还包括:

芯片组件,固定于所述电路板的上表面;

三角沟槽,开设于所述电路板的上表层。

5.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述强化衬板还包括:

第一橡胶垫,贴合于所述强化衬板的上端;

卡条,设置于所述强化衬板的边缘四周。

6.根据权利要求5所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述强化衬板通过第一橡胶垫与电路板之间构成弹性结构,且强化衬板通过卡条与电路板之间构成卡合结构。

7.根据权利要求6所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述连接机构还包括:

端子部;

引脚,设置于所述端子部的下端;

第二橡胶垫,环绕于所述端子部的上端一圈;

电容电解,贴合于所述第二橡胶垫的上端;

引线,设置于所述电容电解的下端圆心处。

8.根据权利要求7所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述电容电解通过引线和端子部与引脚之间相互连接,且电容电解通过第二橡胶垫与端子部之间构成弹性结构。

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