[实用新型]一种设有缓冲防护结构的半导体有效
申请号: | 202121447566.0 | 申请日: | 2021-06-28 |
公开(公告)号: | CN215118642U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
发明(设计)人: | 王晓红 | 申请(专利权)人: | 深圳市展恒电子有限公司 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06;H05K7/14;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区桃源街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 设有 缓冲 防护 结构 半导体 | ||
1.一种设有缓冲防护结构的半导体,包括电路板、强化衬板、防护机构和连接机构,其特征在于:所述电路板的正下端设置有强化衬板,所述电路板的上端设置有防护机构,所述电路板的内部设置有连接机构;
所述防护机构还包括:
封装壳;
三角卡条,固定于所述封装壳的下端边缘四周;
预留孔位,开设于所述封装壳的上端;
弹性密封圈,设置于所述预留孔位的边缘一圈;
注液孔,开设于所述封装壳的上端两侧;
弹性树脂,填充于所述封装壳的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述封装壳上端的预留孔位、弹性密封圈和注液孔呈圆形状,且电容电解通过弹性树脂与封装壳之间构成弹性结构。
3.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述封装壳通过三角卡条和三角沟槽与电路板之间相互嵌合,且三角卡条呈三角状。
4.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述电路板还包括:
芯片组件,固定于所述电路板的上表面;
三角沟槽,开设于所述电路板的上表层。
5.根据权利要求1所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述强化衬板还包括:
第一橡胶垫,贴合于所述强化衬板的上端;
卡条,设置于所述强化衬板的边缘四周。
6.根据权利要求5所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述强化衬板通过第一橡胶垫与电路板之间构成弹性结构,且强化衬板通过卡条与电路板之间构成卡合结构。
7.根据权利要求6所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述连接机构还包括:
端子部;
引脚,设置于所述端子部的下端;
第二橡胶垫,环绕于所述端子部的上端一圈;
电容电解,贴合于所述第二橡胶垫的上端;
引线,设置于所述电容电解的下端圆心处。
8.根据权利要求7所述的一种设有缓冲防护结构的半导体,其特征在于:所述电容电解通过引线和端子部与引脚之间相互连接,且电容电解通过第二橡胶垫与端子部之间构成弹性结构。
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