[实用新型]芯片模块、摄像装置及电子设备

说明书

本实用新型公开了一种芯片模块，包括第一电路组件、第二电路组件以及第一导电线，第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，图像传感器设置在第一电路板上并与其电连接；第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，第二电路板设置在第一电路板背离图像传感器的一侧，处理芯片设置在第二电路板上与其电连接，且处理芯片位于第一电路板和第二电路板之间；第一导电线的一端连接于第一电路板，另一端连接于第二电路板。采用本实施例的方案，有利于减小第一电路板与第二电路板的相对面积，进而实现芯片模块的小型化设计。另，本实用新型还公开了一种具有该芯片模块的摄像装置及其电子设备。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种芯片模块、摄像装置及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，摄像装置的应用范围也越来越广，摄像装置的功能、外观以及体积都在不断地接受更高的挑战。尤其是对于应用于小型化电子设备(例如手机、智能手表、平板电脑、行车记录仪等)的摄像装置，其对体积的要求更加严格。现有技术中，摄像装置内的芯片模块体积较大，无法实现进一步的小型化，因此摄像装置的体积也无法变得更小。

实用新型内容

本实用新型实施例公开了一种芯片模块、摄像装置及电子设备，能够减小电路板的体积，进而可实现摄像装置的小型化设计。

为了实现上述目的，第一方面本实用新型公开了一种芯片模块包括：

第一电路组件，所述第一电路组件包括第一电路板以及图像传感器，所述图像传感器设置在所述第一电路板上并与所述第一电路板电连接；

第二电路组件，所述第二电路组件包括第二电路板以及处理芯片，所述第二电路板设置在所述第一电路板的背离所述图像传感器的一侧，所述处理芯片设置在所述第二电路板上与所述第二电路板电连接，且所述处理芯片连接于所述第一电路板以位于所述第一电路板和所述第二电路板之间；以及

第一导电线，所述第一导电线的一端连接于所述第一电路板，所述第一导电线的另一端连接于所述第二电路板。由于所述第一电路板与所述第二电路板之间的电连接采用所述第一导电线连接，且所述第一导电线的导电连接方式能够减小对所述第一电路板与所述第二电路板的形状、尺寸的限制，从而可以进一步减小所述第一电路板与所述第二电路板的相对面积，实现芯片模块的小型化设计。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括第一导电胶，所述第一导电线的两端分别通过所述第一导电胶封装在所述第一电路板和所述第二电路板上。采用所述第一导电胶对所述第一导电线在所述第一电路板与所述第二电路板上的连接点进行胶封加固，即，所述第一电路板与所述第二电路板之间的电连接采用COB(Chips on Board，板上芯片封装)技术，能够有效保证所述第一导电线与所述第一电路板和所述第二电路板的连接处的稳固性，即，能够防止第一导电线与第一电路板的连接处、以及第二电路板与第一导电线的连接处出现松动脱落而导致第一电路板和第二电路板之间的信号传输中断的情况，进而保证了所述第一电路板与所述第二电路板之间信号传输的稳定性。

作为一种可选的实施方式，在本实用新型第一方面的实施例中，所述芯片模块还包括第二导电线，所述图像传感器通过所述第二导电线电连接于所述第一电路板。所述图像传感器与所述第一电路板之间的电连接采用所述第二导电线连接的方式，在实现了信号连接的前提下进一步减小了对所述第一电路板的尺寸要求。