[实用新型]一种集成电路封装成品自动叠料机构

说明书

本实用新型提供一种集成电路封装成品自动叠料机构，机架上装设有传送组件，传送组件贯通设有一通槽；集成电路封装成品自动叠料机构包括竖直堆料架、限位件、棘块及升料件，竖直堆料架装设于机架上，竖直堆料架贯通设有一堆料槽，堆料槽与通槽连通，限位件包括限位块，限位块设于堆料槽的一端且限位块能够沿竖直堆料架的长度方向做升降运动；棘块能够相对机架转动，棘块包括堆料面，棘块具有保持堆料面为水平状态的初始位置；升料件能够带动集成电路封装成品从通槽上升至堆料槽并驱动棘块转动，以使将集成电路封装成品沿竖直堆料架的长度方向依次堆叠，其能够保证多个集成电路封装成品堆叠后边缘的整齐性。

技术领域

本实用新型涉及半导体电子产品生产技术领域，具体涉及一种集成电路封装成品自动叠料机构。

背景技术

集成电路封装后还要对集成电路进行打标标记，打标完成后的集成电路封装成品需要堆叠存储。在以往的生产中，打标完成后的集成电路封装成品均为人工堆料，存在操作效率低、堆叠不整齐、容易出错等问题。

发明内容

本实用新型旨在解决上述提出的技术问题之一，提供一种集成电路封装成品自动叠料机构，其能够保证多个集成电路封装成品堆叠后边缘的整齐性。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种集成电路封装成品自动叠料机构，所述集成电路封装成品自动叠料机构装设于一机架上，所述机架上装设有传送组件，所述传送组件贯通设有一通槽；所述集成电路封装成品自动叠料机构包括竖直堆料架、限位件、棘块及升料件，所述竖直堆料架装设于所述机架上，所述竖直堆料架贯通设有一堆料槽，所述堆料槽与所述通槽连通，所述限位件包括限位块，所述限位块设于所述堆料槽的一端且所述限位块能够沿所述竖直堆料架的长度方向做升降运动；所述棘块能够相对所述机架转动，所述棘块包括堆料面，所述棘块具有保持所述堆料面为水平状态的初始位置；所述升料件能够带动集成电路封装成品从所述通槽上升至所述堆料槽并驱动所述棘块转动，以使将集成电路封装成品沿所述竖直堆料架的长度方向依次堆叠。

进一步地，所述竖直堆料架包括两组架体部，两组所述架体部沿所述机架的宽度方向相对设置，以构成所述堆料槽，两组所述架体部装设于所述机架上。

进一步地，所述架体部包括两个槽体件，两个所述槽体件沿所述机架的长度方向间隔设置；所述槽体件包括长度板及限位柱，所述长度板通过螺栓可拆地装设于所述机架上，所述限位柱的一端装设于所述长度板上，所述限位柱的另一端朝背离所述机架的方向延伸。

进一步地，所述竖直堆料架还包括堆料限位部及堆料竖杆，所述堆料限位部装设于其中一所述架体部上，所述堆料竖杆装设于所述堆料限位部上且所述堆料竖杆沿所述竖直堆料架的长度方向延伸。

进一步地，所述堆料限位部的数量为两个，两个堆料限位部均装设于所架体部上且沿所述限位柱的高度方向间隔设置；所述堆料限位部包括两个端部板及一堆料横板，两个所述端部板的一端分别套接于所述架体部中的两个限位柱上，两个所述端部板的另一端朝另一所述架体部方向延伸；所述堆料横板沿所述机架的长度方向延伸，所述堆料横板的相对两端可拆连接两个所述端部板套接于所述限位柱上的一端；所述堆料竖杆的数量为两个，两个所述堆料竖杆位于所述堆料槽的相对两端，一所述堆料竖杆连接两个所述堆料限位部的端部板。

进一步地，所述棘块包括抵接面、限位面及避位面，所述抵接面能够与所述机架相抵，所述堆料面与所述抵接面平行且所述堆料面位于所述抵接面背离所述通槽的一侧；所述限位面的一侧连接所述抵接面背离所述堆料槽的一侧，所述限位面朝所述堆料面方向延伸且连接所述堆料面背离所述堆料槽的一侧；所述避位面的一侧连接所述抵接面背离所述限位面的一侧，所述避位面朝所述堆料槽方向延伸且所述避位面与所述通槽的距离逐渐增大，所述避位面的另一侧连接所述堆料面背离所述限位面的一侧；所述长度板上设有止转面，所述止转面与所述限位面对应，所述止转面至所述堆料槽的距离沿远离所述堆料槽的方向逐渐增大。