[实用新型]一种DFN封装测试盒的固定装置

说明书

本实用新型公开了一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒，所述测试盒顶部的两侧均固定安装有安装架，所述安装架的顶部滑动连接有挤压座，所述挤压座的底部设置有电极，所述测试盒的内部开设有容纳腔，所述容纳腔的内部设置有测试底座。本实用新型通过设置测试盒用于对安装架进行安装，通过设置安装架用于对挤压座进行安装，通过容纳腔用于对测试底座进行容纳，通过设置测试底座用于对引脚连接针和挤压板进行安装，通过设置挤压板用于对待检测的封装元件进行固定，通过设置引脚连接针用于对待检测封装元件的引脚进行连接，同时解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。

技术领域

本实用新型涉及DFN封装检测技术领域，具体为一种DFN封装测试盒的固定装置。

背景技术

DFN/QFN是一种最新的电子封装工艺，ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)，DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术，印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则，DFN/QFN封装概述DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接，如图1所示就展示出了这一封装的灵活性。

DFN封装在封装完毕后往往需要对其进行测试，现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用，不能够满足使用需要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种DFN封装测试盒的固定装置，具备方便对其进行安装检测的优点，解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种DFN封装测试盒的固定装置，包括测试盒，所述测试盒顶部的两侧均固定安装有安装架，所述安装架的顶部滑动连接有挤压座，所述挤压座的底部设置有电极，所述测试盒的内部开设有容纳腔，所述容纳腔的内部设置有测试底座，所述测试底座的顶部设置有均匀分布的两组引脚连接针，所述测试底座顶部的两侧且位于两组引脚连接针之间均设置有挤压板，所述挤压座的顶部固定安装有控制板。

优选的，所述容纳腔内部的下方固定安装有两个第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与测试底座的底部固定连接。

优选的，所述安装架的表面套设有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与挤压座的底部接触。

优选的，所述挤压座的底部开设有安装腔，所述安装腔的内部焊接有第三弹簧，所述电极的顶部贯穿至安装腔的内部并与第三弹簧的底部固定连接。

优选的，所述测试底座的顶部开设有与每组引脚连接针对应的第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有与引脚连接针对应的第一滑块，所述第一滑块的顶部与引脚连接针的底部固定连接。

优选的，所述测试底座的内部开设有与挤压板对应的第二滑槽，所述第二滑槽的内部滑动连接有两个第二滑块，所述第二滑块的顶部与挤压板的底部接触，所述第二滑槽的内部且位于第二滑块相对远离的一侧均焊接有第四弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置测试盒用于对安装架进行安装，通过设置安装架用于对挤压座进行安装，通过容纳腔用于对测试底座进行容纳，通过设置测试底座用于对引脚连接针和挤压板进行安装，通过设置挤压板用于对待检测的封装元件进行固定，通过设置引脚连接针用于对待检测封装元件的引脚进行连接，通过设置电极用于将电能传递至封装元件，检测封装元件在封装后是否导电，同时解决了现有的DFN封装测试盒不方便对其进行安装检测，从而影响使用的问题。