[实用新型]一种具有耐高压性能的铝基板有效

专利信息
申请号: 202121450900.8 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214851997U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 王国胜;付慧洁 申请(专利权)人: 咸阳宇科电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 712000 陕西省咸阳市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 高压 性能 铝基板
【说明书】:

本实用公开了一种具有耐高压性能的铝基板,包括铝板(1)的下方设有散热托(5),所述铝板(1)的左右两侧设有开口向外的卡口(10),所述散热托(5)的左右两侧设有开口向外的滑道(6),所述滑道(6)内滑道配合连接有卡接臂(7),所述卡接臂(7)与所述滑道(6)内壁之间固设有拉紧弹簧(8),所述卡接臂(7)远离所述拉紧弹簧(8)一侧固设有卡头(9),所述散热托(5)的中间开设有上下贯通设置的开口槽(11),所述开口槽(11)的左右两侧壁上设有定位滑槽(16),所述开口槽(11)内设有散热模组;本实用能实现快速安装和散热工作,同时防止受外力影响而损坏。

技术领域

本实用涉及铝基板技术领域,具体为一种具有耐高压性能的铝基板。

背景技术

铝基板电路板运行时会产生热量,当热量因没能及时被传递而不断累积时电路板及其周边电路板片段的温度将不断升高,若温度超过了电路板材料所能承受的温度极限将极易导致电路板受损或烧毁。为了能将芯片运行所产生的热量及电路板上的热量及时传递转移,现有电路板上一般都安装有散热片,传统的散热片不易拆装,而且抗压性差,容易受外力压损。

发明内容

本实用的目的在于提供一种具有耐高压性能的铝基板,用于克服现有技术中的上述缺陷。

根据本实用的一种具有耐高压性能的铝基板,包括铝板的下方设有散热托,所述铝板的左右两侧设有开口向外的卡口,所述散热托的左右两侧设有开口向外的滑道,所述滑道内滑道配合连接有卡接臂,所述卡接臂与所述滑道内壁之间固设有拉紧弹簧,所述卡接臂远离所述拉紧弹簧一侧固设有卡头,所述散热托的中间开设有上下贯通设置的开口槽,所述开口槽的左右两侧壁上设有定位滑槽,所述开口槽内设有散热模组,所述散热模组包括导热板,所述导热板的底部固设有散热片,所述导热板的左右两侧固设有与所述定位滑槽滑道配合连接的定位导块,所述定位导块与所述定位滑槽的底壁之间设有顶压弹簧。

进一步的技术方案,所述铝板顶部从下至上依次设有绝缘介质层、铜箔线路层和阻焊油墨层,该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能。

进一步的技术方案,所述散热托的底部固设有缓冲支块。

进一步的技术方案,所述散热片设有多个且等距排布设置。

本实用的有益效果是:本实用通过卡口与卡头配合连接,从而实现快速安装,通过顶压弹簧的顶压力使导热板的顶部与铝板的稳固接触,从而提供热量的传输工作,并由导热板底部的散热片将吸收的热量快速排出,通过缓冲支块防止整体受外力影而响而受损。

附图说明

图1是本实用中一种具有耐高压性能的铝基板的内部结构示意图;

图2是本实用图1中A的放大示意图;

图3是本实用中散热模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1-3对本实用进行详细说明。

参照图1-3,根据本实用的实施例的一种具有耐高压性能的铝基板,包括铝板1的下方设有散热托5,所述铝板1的左右两侧设有开口向外的卡口10,从而方便快速安装工作,所述散热托5的左右两侧设有开口向外的滑道6,所述滑道6内滑道配合连接有卡接臂7,,所述卡接臂7与所述滑道6内壁之间固设有拉紧弹簧8,所述卡接臂7远离所述拉紧弹簧8一侧固设有卡头9,从而实现快速与所述卡口10的配合工作,所述散热托5的中间开设有上下贯通设置的开口槽11,所述开口槽11的左右两侧壁上设有定位滑槽16,所述开口槽11内设有散热模组,所述散热模组包括导热板13,从而实现快速传输热量,所述导热板13的底部固设有散热片14,所述导热板13的左右两侧固设有与所述定位滑槽16滑道配合连接的定位导块15,所述定位导块15与所述定位滑槽16的底壁之间设有顶压弹簧17,从而使导热板13与所述铝板1的接触配合的稳固性。

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