[实用新型]一种高精密多层PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202121451114.X 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN214852018U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 郭亚楠;张秀英 申请(专利权)人: 江西省和盈电路有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 余鹏锦
地址: 343000 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 精密 多层 pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种高精密多层PCB线路板,包括线路板主体(1),其特征在于:所述线路板主体(1)内设有多个单层线路板(2),所述单层线路板(2)两侧安装有连接板(3),所述连接板(3)两端挖设有安装孔(4),所述安装孔(4)一侧安装有散热片(5),所述连接板(3)中部设有连接结构(6),所述单层线路板(2)顶部挖设有连线结构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述连接结构(6)包括条形槽(8)、推块(9)与弹簧(10),所述连接板(3)两侧中部均挖设有条形槽(8),一侧的所述条形槽(8)内腔安装有推块(9),所述推块(9)一端固定连接有连接块(11),所述连接块(11)贯穿条形槽(8)内壁连接有活动板(12),所述连接板(3)内腔与活动板(12)相对应的位置挖设有凹槽,所述凹槽内腔安装有弹簧(10),所述弹簧(10)一端连接凹槽内壁,且弹簧(10)另一端固定连接活动板(12)。

3.根据权利要求2所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:一侧的所述条形槽(8)内腔挖设有卡槽(13),所述推块(9)底部固定连接有卡块(14),所述卡块(14)与卡槽(13)为卡合连接。

4.根据权利要求3所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述连线结构(7)包括连线孔(15)与连接针(16),所述单层线路板(2)中部对称挖设有多个连线孔(15),所述连线孔(15)内腔穿设有连接针(16),所述连接针(16)与连线孔(15)为嵌套连接。

5.根据权利要求4所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述连接板(3)与单层线路板(2)为可拆卸连接,所述连接板(3)一侧对称安装有固定块(17),所述固定块(17)贯穿连接板(3)与散热片(5)连接,所述单层线路板(2)两端均对称挖设有连接槽(18),所述固定块(17)与连接槽(18)为卡合连接。

6.根据权利要求5所述的一种高精密多层PCB线路板,其特征在于:所述散热片(5)为格栅式结构,且所述散热片(5)位于连接板(3)的两侧,并与连接板(3)的竖截面尺寸一致。

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