[实用新型]一种四同轴组件对键装入连接器机构有效

专利信息
申请号: 202121452538.8 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215579318U 公开(公告)日: 2022-01-18
发明(设计)人: 羊晋凌;高兰;方莲;刘向阳 申请(专利权)人: 成都宏明电子股份有限公司
主分类号: H01R13/631 分类号: H01R13/631;H01R24/00
代理公司: 成都华辰智合知识产权代理有限公司 51302 代理人: 贺凤
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 同轴 组件 装入 连接器 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种四同轴组件对键装入连接器机构,包括导轴、芯座、连接器和四同轴组件,所述芯座上设有芯安装孔,所述芯安装孔的内孔壁上设有座主键槽,所述芯安装孔内安装有座芯,所述座芯上开设有座芯孔,所述连接器由连接器法兰盘和安装在所述连接器法兰盘上的连接器筒壳组成,所述连接器筒壳的外筒壳壁一端设有连接器插配主键,所述连接器筒壳的内部安装有连接器安装板。有益效果在于:本实用新型保证了插头、插座的插配主键与各自接触件孔位的精准位置,有效消除零件制造精度误差、多重配合间隙以及公差带累计所带来的对应接触件对位歪斜,可以明显减小插配插合力与分离力,提高产品质量,提高了产品质量的一致性。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域,特别是涉及一种四同轴组件对键装入连接器机构。

背景技术

连接器壳体通过一个内凸键与安装板外键槽完成第一重旋转定位,安装板孔通过一个内键槽与四同轴壳体外凸键完成第二重旋转定位,四同轴壳体通过一个内凸键与四同轴基座外键槽完成第三重旋转定位,其在装配过程中将四同轴组件壳体、四同轴组件基座及接触件手工组装成四同轴组件后,再用手工将四同轴组件外壳主键对准连接器安装板孔内键槽后将四同轴组件强行压入连接器安装板孔内,在此插配过程中有诸多缺点,例如无法精准对准产品的多重键与键槽,特别是四同轴组件壳体外侧金属键常常刮伤连接器安装板(塑料件)孔内键槽侧壁,不同程度地改变键与键槽的定位功能。无法保证四同轴组件的接触件相对于连接器插配主键的坐标位置,插配时,连接器插头、插座的接触件相互歪斜插入,连接器整体插拔力变大,有时甚至无法插配。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种四同轴组件对键装入连接器机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种四同轴组件对键装入连接器机构,包括导轴、芯座、连接器和四同轴组件,所述芯座上设有芯安装孔,所述芯安装孔的内孔壁上设有座主键槽,所述芯安装孔内安装有座芯,所述座芯上开设有座芯孔,所述连接器由连接器法兰盘和安装在所述连接器法兰盘上的连接器筒壳组成,所述连接器筒壳的外筒壳壁一端设有连接器插配主键,所述连接器筒壳的内部安装有连接器安装板,所述连接器安装板上开设有安装板孔,所述导轴的轴体一端设有导轴引导孔,所述导轴的轴体另一端安装有导轴限位插针,所述导轴的轴面上设有导轴主键槽,所述导轴的一端插接到所述座芯孔内,所述导轴的另一端伸接到所述安装板孔内,伸接到所述安装板孔内的所述导轴连接有所述四同轴组件,所述四同轴组件由四同轴组件壳体和四同轴组件基座组成,所述四同轴组件基座的一端套设固定有基座键槽套,所述基座键槽套上设有基座外键槽,所述四同轴组件基座插接到所述四同轴组件壳体的内部,所述四同轴组件壳体的外壳体上设有组件壳体外键,所述四同轴组件壳体外侧套设有四同轴组件装基座引导座,所述四同轴组件装基座引导座的内侧壁上设有引导座孔内键。

进一步的,所述连接器筒壳上设有所述连接器插配主键的一端插接到所述芯安装孔内,所述连接器插配主键插设到所述座主键槽内。

进一步的,所述座芯孔的内孔壁上设有座芯孔内主键,所述座芯孔内主键插设到所述导轴主键槽内。

进一步的,所述连接器安装板的外侧面上设有安装板键槽,所述连接器筒壳的内壳壁上设有连接器壳内键,所述连接器壳内键插设到所述安装板键槽内。

进一步的,所述连接器安装板上设有若干个安装孔。

上述结构中,首先将四同轴组件进行组装,将导轴上的导轴限位插针插设到四同轴组件基座孔内,并对齐孔位,将导轴另一端穿过四同轴组件壳体,导轴主键槽插入引导座孔内键,保持位置关系的前提下,将引导座键槽滑入组件壳体外键,实现旋转定位,在保持以上所有位置关系的前提下,将四同轴组件基座直接压入四同轴组件壳体之内,并装配到位,从而保证了四同轴组件接触件孔位与组件壳体外键的位置关系,为下一步将四同轴组件装入连接器安装板内打下基础;

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