[实用新型]湿法处理装置及湿法处理设备

说明书

本实用新型提供了一种湿法处理装置和湿法处理设备。湿法处理装置包括：喷淋模块和保护模块。喷淋模块，包括输送部和喷嘴，其中所述喷嘴固定设置于所述输送部的一端；以及设置于所述喷淋模块上的保护模块，包括固定部和保护部，所述固定部固定在所述输送部上，所述保护部可运动的设置在所述固定部上，且所述保护部相对于所述固定部运动以使得所述保护模块具有第一状态或第二状态，其中，在所述第一状态，所述保护部包容所述喷嘴，以及在所述第二状态，所述喷嘴裸露于所述保护部之外。

技术领域

本实用新型涉及半导体设计及制造领域，更具体地，涉及一种湿法处理装置和湿法处理设备。

背景技术

在半导体器件的制造工艺中，包括大量的湿法处理工艺，例如湿法刻蚀以及湿法清洗等。在湿法处理工艺中，需要将溶液喷淋至待处理物体表面。然而，当处理工艺结束后可能仍会有少量残留的溶液滴落至待处理物体表面，这种现象将会在一定程度上损坏待处理物体。

此外，通常情况下为满足半导体器件的制造工艺需求，往往需要进行多种湿法工艺处理，例如需要进行湿法刻蚀以及湿法清洗等。然而，由于湿法刻蚀以及湿法清洗等工艺中使用的溶液不同，目前的湿法工艺处理机台通常会搭配至少四种以上的化学溶液，如用于刻蚀和清洗的酸性溶液、碱性溶液、异丙醇(IPA)溶液以及去离子水(DIW)等。

然而，由于多种不同特性的溶液不能共用管道，需要将多种溶液分别设置于不同管道中。因此，在实际应用中，机台上的运动机构通常会同时搭载装有不同溶液的多个管道。但是，这样会导致运动机构工作时多个管道会产生联动现象，对多个管道内液柱的稳定性提出了巨大的挑战。例如，当装有氢氟酸刻蚀液的管道的喷嘴在对晶圆进行刻蚀处理时，扫描臂移动带来的抖动就有可能使得装有臭氧清洗液的管道内的液体滴落在晶圆上，进而容易导致晶圆的报废。

实用新型内容

本实用新型提供了一种可至少部分解决现有技术中存在的上述问题的湿法处理装置和湿法处理设备。

本实用新型一方面提供了一种湿法处理装置。所述湿法处理装置包括：喷淋模块，包括输送部和喷嘴，其中所述喷嘴固定设置于所述输送部的一端；以及设置于所述喷淋模块上的保护模块，包括固定部和保护部，所述固定部固定在所述输送部上，所述保护部可运动的设置在所述固定部上，且所述保护部相对于所述固定部运动以使得所述保护模块具有第一状态或第二状态，其中，在所述第一状态，所述保护部包容所述喷嘴，以及在所述第二状态，所述喷嘴裸露于所述保护部之外。

在一个实施方式中，所述固定部设置有容纳腔，其中，在所述第一状态，所述保护部伸出所述容纳腔外；在所述第二状态，所述保护部容纳于所述容纳腔。

在一个实施方式中，所述保护部包括相对的固定端和自由端，所述固定端可转动的设置于所述固定部上，所述自由端靠近所述固定部运动可达所述第二状态，所述自由端远离所述固定部运动可达所述第一状态。

在一个实施方式中，所述装置还包括回吸所述输送部内的处理液的回吸模块，所述回吸模块设置于所述输送部上，且与所述输送部连通。

在一个实施方式中，所述装置还包括用于检测所述保护模块是否存在所述处理液的检测模块，所述检测模块设置在所述保护部上。

在一个实施方式中，所述装置还包括驱动模块和控制模块，其中，所述驱动模块分别与所述控制模块和所述保护部连接；所述控制模块控制所述驱动模块，驱动所述保护部相对于所述固定部的运动。

在一个实施方式中，所述装置包括多个所述喷淋模块，每个所述喷淋模块上设置一个所述保护模块，所述驱动模块的数量为至少一个，所述驱动模块与至少一个所述保护部连接。

本实用新型另一方面提供了一种湿法处理设备。该湿法处理设备包括上述湿法处理装置；以及承载待处理物体的承载装置，喷淋时，所述承载装置位于所述湿法处理装置的下方。

在一个实施方式中，所述承载装置带动所述待处理物体旋转。