[实用新型]一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构有效

专利信息
申请号: 202121457644.5 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215449562U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 陶世良;谢瑞;张松涛;何钧 申请(专利权)人: 上海辰光医疗科技股份有限公司
主分类号: G01R33/34 分类号: G01R33/34
代理公司: 上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙) 31381 代理人: 方燕娜;王雯婷
地址: 201707 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 分布式 电容 磁共振 射频 发射 线圈 结构
【权利要求书】:

1.一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,包括绝缘介质层,其特征在于:所述的绝缘介质层(6)呈鸟笼状结构;位于绝缘介质层(6)的外表面均布设有若干设有外层导体(4),绝缘介质层(6)的内表面均布设有若干内层导体(5);所述的外层导体(4)及内层导体(5)在绝缘介质层(6)的内、外表面交错均匀分布,相邻的外层导体(4)及内层导体(5)之间设有交叠。

2.根据权利要求1所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的相邻的外层导体(4)、内层导体(5)及绝缘介质层(6)形成分布式电容,由若干分布式电容组合形成射频发射线圈。

3.根据权利要求1或2所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的外层导体(4)、内层导体(5)为“工”字型结构,相邻的外层导体(4)与内层导体(5)的两端交叠。

4.根据权利要求1或2所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的外层导体(4)、内层导体(5)为“T”字型结构,相邻的外层导体(4)相互交错分布在绝缘介质层(6)的外表面上;相邻的内层导体(5)相互交错分布在绝缘介质层(6)的内表面上;相邻的外层导体(4)与内层导体(5)的头部交叠。

5.根据权利要求1或2所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的外层导体(4)、内层导体(5)及绝缘介质层(6)均采用双面印刷电路板,印刷电路板的基材做绝缘介质层(6),外层敷铜和内层敷铜形成外层导体(4)和内层导体(5)。

6.根据权利要求5所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的印刷电路板采用双面玻璃纤维环氧树脂电路板,印刷电路板的基材玻璃纤维环氧树脂做绝缘介质层(6),外层敷铜和内层敷铜形成外层导体(4)和内层导体(5)。

7.根据权利要求5所述的一种分布式电容的磁共振射频发射线圈结构,其特征在于:所述的印刷电路板采用柔性的聚酰亚胺双面电路板,印刷电路板的基材聚酰亚胺做绝缘介质层(6),外层敷铜和内层敷铜形成外层导体(4)和内层导体(5)。

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