[实用新型]一种保护板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202121458497.3 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215468823U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 李文;卢书靖;王松 申请(专利权)人: 无锡奥特维智能装备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B23K26/08
代理公司: 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 代理人: 孙际德;章陆一
地址: 214000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 保护 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种保护板焊接装置,其特征在于,所述保护板焊接装置包括上料平台、焊接平台、下料平台、搬运机构、焊接工装及焊接机构,其中:

所述搬运机构用于将承载于所述上料平台上的待焊接保护板的电芯模组搬运至所述焊接平台上;

所述焊接工装和所述焊接机构设置在所述焊接平台的上方,其中,所述焊接工装用于将保护板压紧至所述电芯模组上,所述焊接机构用于将压紧至所述电芯模组上的保护板焊接至所述电芯模组上;

所述搬运机构还用于将所述焊接平台上的完成保护板焊接的电芯模组搬运至所述下料平台。

2.如权利要求1所述的保护板焊接装置,其特征在于:

所述搬运机构包括第一平移机构及连接在所述第一平移机构的驱动端上的顶升组件;

所述上料平台、所述焊接平台及所述下料平台依次设置在所述顶升组件的平移路径上,所述第一平移机构驱动所述顶升组件依次平移至所述上料平台、所述焊接平台及所述下料平台;

所述顶升组件平移至所述上料平台时,所述顶升组件被配置为向上顶升承载于所述上料平台上的待焊接保护板的电芯模组以获取所述电芯模组;所述顶升组件平移至所述焊接平台时,所述顶升组件被配置为带动所述电芯模组下降以将所述电芯模组放置于所述焊接平台上,以及向上顶升承载于所述焊接平台上的完成保护板焊接的电芯模组以获取所述电芯模组;所述顶升组件平移至所述下料平台时,所述顶升组件被配置为带动所述电芯模组下降以将所述电芯模组放置于所述下料平台上。

3.如权利要求2所述的保护板焊接装置,其特征在于:所述顶升组件设置为两组,在第一组顶升组件平移至所述上料平台时,第二组顶升组件平移至焊接平台,在第一组顶升组件平移至所述焊接平台时,第二组顶升组件平移至所述下料平台。

4.如权利要求2所述的保护板焊接装置,其特征在于:

所述顶升组件包括安装支架、顶升气缸及顶升板,所述安装支架连接在所述第一平移机构的驱动端上,所述顶升气缸安装在所述安装支架上,所述顶升板连接在所述顶升气缸的驱动端上,所述顶升气缸驱动所述顶升板升降;

所述上料平台、所述焊接平台及所述下料平台上分别设有沿所述顶升组件的平移路径延伸的供所述顶升板穿行的第一穿行通道、第二穿行通道及第三穿行通道。

5.如权利要求1所述的保护板焊接装置,其特征在于:所述焊接工装包括第一升降机构、升降支架及压紧组件,其中:

所述第一升降机构连接在所述焊接平台上,所述升降支架连接在所述第一升降机构的驱动端上,所述压紧组件安装在所述升降支架上;

所述第一升降机构驱动所述升降支架下降至低位时,所述压紧组件将保护板压紧至所述电芯模组上;所述第一升降机构驱动所述升降支架上升至高位时,所述压紧组件释放所述保护板。

6.如权利要求5所述的保护板焊接装置,其特征在于:所述压紧组件包括安装板、连接板及若干弹性压头,其中:

所述安装板安装在所述升降支架上,所述安装板上形成有供焊接激光通过的第一光通道;

所述连接板连接在所述安装板的底部,所述连接板上形成有供焊接激光通过的第二光通道;

所述弹性压头安装在所述连接板上,所述弹性压头上均设置有供焊接激光通过的第三光通道;

所述第一升降机构驱动所述升降支架下降至低位时,所述弹性压头将保护板压紧至所述电芯模组上,所述焊接机构发出的焊接激光依次穿过所述第一光通道、所述第二光通道及所述第三光通道后照射至被压紧的所述保护板上。

7.如权利要求5所述的保护板焊接装置,其特征在于:所述焊接工装还包括设置在所述升降支架上并位于所述压紧组件的边侧的吸气组件。

8.如权利要求1所述的保护板焊接装置,其特征在于:所述焊接机构包括第二平移机构、第二升降机构、焊接激光器及吹气组件,其中:

所述第二升降机构连接在所述第二平移机构的驱动端上,所述焊接激光器及所述吹气组件连接在所述第二升降机构的驱动端上,所述第二平移机构用于驱动所述焊接激光器和所述吹气组件平移,所述第二升降机构用于驱动所述焊接激光器和所述吹气组件升降。

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