[实用新型]一种存储芯片的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种存储芯片的封装结构，其结构包括存储芯片主体、封密装置和引电装置，所述存储芯片主体外侧设置有封密装置，所述封密装置前后两端对称设置有引电装置，所述引电装置内侧与存储芯片主体固定连接，本实用新型具有以下有益效果，通过在存储芯片主体外侧设置封密装置，通过内壳层与外壳层之间的导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力的有益效果，制作简便；并且通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，特别涉及一种存储芯片的封装结构。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体；

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用；

而存储芯片在进行制作时也需要进行封装处理，但是现有技术新型的该存储芯片封装的信息保密能力差，并且引脚强度低而容易损坏的问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种存储芯片的封装结构，以解决该存储芯片封装的信息保密能力差，并且引脚强度低而容易损坏的问题，通过采用屏蔽方式以大大提高信息保密能力的有益效果；并且加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。

(二)技术方案

本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种存储芯片的封装结构，包括存储芯片主体、封密装置和引电装置，所述存储芯片主体外侧设置有封密装置，所述封密装置前后两端对称设置有引电装置，所述引电装置内侧与存储芯片主体固定连接。

进一步的，所述封密装置包括内壳层、导电涂层和外壳层，所述内壳层外侧设置有导电涂层，所述导电涂层外侧设置有外壳层，所述内壳层内侧设置有存储芯片主体。

进一步的，所述引电装置包括内接条、引脚部和加固条，所述内接条外侧与引脚部一体成型，所述引脚部内侧中部一体成型有加固条，所述内接条同时贯穿内壳层和外壳层内外两侧，并且内接条均与内壳层和外壳层过盈配合，所述内接条内侧与存储芯片主体锡焊，所述加固条外表面内侧固定嵌入外壳层外侧。

进一步的，所述内接条设置有两组且其对称设置于存储芯片主体前后两端。

进一步的，所述内接条外表面与导电涂层不接触。

进一步的，所述引电装置的材质为硬质导电材料。

(三)有益效果

本实用新型相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)、为解决该存储芯片封装的信息保密能力差的问题，通过在存储芯片主体外侧设置封密装置，通过内壳层与外壳层之间的导电涂层形成具有屏蔽能力的空间，以大大提高信息保密能力的有益效果，制作简便。

2)、为解决引脚强度低而容易损坏的问题，通过在引脚部内侧处设置加固条，而加固条固定嵌入外壳层外侧，以此避免内接条与引脚部之间在外壳层处的晃动力，加强稳定的能力，达到了加设受力支撑部件以提高引脚强度的有益效果。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的内部结构示意图；