[实用新型]绑头固晶装置及固晶机有效
申请号: | 202121460772.5 | 申请日: | 2021-06-29 |
公开(公告)号: | CN214956783U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 胡新平;梁志宏 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绑头固晶 装置 固晶机 | ||
本申请提供了一种绑头固晶装置及固晶机;绑头固晶装置包括两套固晶绑头、驱动两套固晶绑头分别升降的固晶升降模块、驱动两套固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑固晶横移模块的固晶支座。本申请通过设置两套固晶绑头,通过固晶升降模块驱动固晶绑头升降,而固晶纵移模块驱动两套固晶绑头纵向移动,两套固晶绑头分别通过升降模块驱动,从而也可以分别取放固晶,以提升固晶效率,并外,两套固晶绑头可以实现晶片的取放接力,以缩短每个固晶绑头的移动距离,提升效率,保证固晶精度;另外,使用固晶横移模块驱动固晶纵移模块横向移动,进而可以带动两套固晶绑头横向移动,以进一步提升效率。
技术领域
本申请属于半导体固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种绑头固晶装置及固晶机。
背景技术
固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。然后移送到固晶位,固晶绑头从扩膜供晶机构上吸取晶片,再放置到支架上,以实现固晶。当前固晶装置一般是使用多个线性模块组成三轴移动平台,以驱动一个固晶绑头升降、横移、纵移,再升降,以取放晶片,然后复位。在每次效率较低,特别是晶片移动距离较长时,还需要控制好固晶绑头的移动速度,会导致固晶效率再次下降。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种绑头固晶装置及固晶机,以解决现有技术中存在的固晶绑头使用三轴移动平台驱动,特别是移动距离较长时,效率低的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种绑头固晶装置,包括两套固晶绑头、驱动两套所述固晶绑头分别升降的固晶升降模块、驱动两套所述固晶绑头纵向移动的固晶纵移模块、驱动所述固晶纵移模块横向移动的固晶横移模块和支撑所述固晶横移模块的固晶支座,所述固晶纵移模块滑动安装于所述固晶支座上,所述固晶升降模块安装于所述固晶纵移模块上,各所述固晶绑头支撑于所述固晶纵移模块上。
在一个可选实施例中,所述固晶升降模块包括分别与各套所述固晶绑头相连的固晶动子、分别支撑各所述固晶绑头的滑板和驱动各所述固晶动子升降的固晶直线定子,各所述固晶动子安装于所述固晶直线定子中,两套所述固晶绑头分别沿竖直方向滑动安装于两个所述滑板上,所述固晶纵移模块用于分别驱动两个所述固晶动子于所述固晶直线定子中纵向移动,各所述滑板分别与所述固晶纵移模块相连。
在一个可选实施例中,所述固晶纵移模块包括分别驱动两个所述滑板纵向移动的两个直线驱动模块,两个所述滑板分别与两个所述直线驱动模块相连。
在一个可选实施例中,两个所述直线驱动模块分别为用于驱动一个所述滑板纵向移动的纵移直线电机和用于驱动另一个所述滑板纵向移动的丝杆传送模组,所述纵移直线电机和所述丝杆传送模组滑动支撑于所述固晶支座上,所述纵移直线电机和所述丝杆传送模组分别与所述固晶横移模块相连。
在一个可选实施例中,所述固晶纵移模块包括分别与两个所述滑板相连的两个直线动子和驱动两个所述直线动子纵向移动的纵向直线定子,所述纵向直线定子与所述固晶横移模块相连。
在一个可选实施例中,所述绑头固晶装置还包括用于对所述固晶纵移模块的运动方向起缓冲作用的对冲组件,所述对冲组件与所述固晶纵移模块分别设于所述固晶支座的相对两侧。
在一个可选实施例中,所述固晶绑头包括吸嘴组件、支撑所述吸嘴组件的支撑座、驱动所述支撑座升降的升降驱动器、与所述固晶升降模块相连的绑头座和连接所述支撑座与所述绑头座的弹片,所述升降驱动器安装于所述绑头座上。
在一个可选实施例中,所述升降驱动器为音圈电机。
在一个可选实施例中,所述支撑座的上下两端分别通过所述弹片与所述绑头座相连。
本申请实施例的另一目的在于提供一种固晶机,包括如上任一实施例所述的绑头固晶装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造