[实用新型]高散热印刷线路板

说明书

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，提供一种高散热印刷线路板，包括铜基板、第一半固化片、芯板和树脂模块，铜基板的一侧面设有铜基凸台，铜基板的另一侧面设有与铜基凸台相互错开的容纳槽，芯板和第一半固化片均设有与铜基凸台位置相对应的开窗，芯板、第一半固化片和铜基板依次叠放，树脂模块固定于容纳槽内。本实用新型提供的高散热印刷线路板，采用在铜基板上嵌树脂模块，单个大尺寸的铜基板去除披锋，无需制作磨板载具及棕化治具，可减少因单个铜块需要过水平线磨披锋及过棕化线时的载具的投入，解决了现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题，从而提高了经济效益。

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，尤其是涉及一种高散热印刷线路板。

背景技术

随着超大规模集成电路技术的发展，一块线路板本体上能够集成越来越多的芯片，相应地，线路板本体上电子器件消耗的功率也越来越大。芯片工作时产生的热量使相应线路板本体区域温度急剧升高，间接影响芯片的工作效率以及使用寿命。因此，提高线路板本体的散热性成为解决上述问题的重要手段之一。

一般地，在FR-4基板中埋嵌铜块，其局部散热效果显著。但是在FR-4基板上埋嵌铜块，需要对铜块的加工，铜块的成型易产生披锋，小尺寸铜块需制作专用载具过水平磨板线才能处理铜块披锋，或者手动打磨，同时必须制作棕化治具才能完成铜块棕化流程，并且使用辅助工具后需要人工手动将铜块摆放在载具或者治具上，棕化后又需要手动拆卸铜块，需花费大量的人工成本。

因此，现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高散热印刷线路板，旨在解决现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种高散热印刷线路板，包括树脂模块、铜基板、第一半固化片和芯板，所述铜基板的一侧面设有铜基凸台，所述铜基板的另一侧面设有与所述铜基凸台相互错开的容纳槽，所述芯板和所述第一半固化片均设有与所述铜基凸台位置相对应的开窗，所述芯板、所述第一半固化片和所述铜基板依次叠放，所述树脂模块固定于所述容纳槽内。

在其中一个实施例中，所述铜基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于中部非单元区的位置相对应的第一铆合孔。

在其中一个实施例中，所述铜基板、所述第一半固化片和所述芯板具有位于周缘非单元区的位置相对应的第二铆合孔。

在其中一个实施例中，所述第一半固化片的开窗尺寸比所述铜基凸台的尺寸单边大0.072mm-0.078mm；和/或，所述第一半固化片的开窗尺寸比所述铜基凸台的尺寸单边大0.072mm-0.078mm。

在其中一个实施例中，所述芯板为柔性芯板，所述铜基板还具有贯通的弯曲槽，所述弯曲槽位于所述容纳槽和所述铜基凸台之间。

在其中一个实施例中，所述芯板的数量为两个以上，两个以上所述芯板依次叠放。

在其中一个实施例中，相邻两个所述芯板之间通过第二半固化片连接。

在其中一个实施例中，所述芯板的两侧面均设有线路层。

在其中一个实施例中，所述容纳槽的槽壁为光滑槽壁。

在其中一个实施例中，所述铜基凸台的顶面和所述芯板的顶面平齐。

本实用新型提供的高散热印刷线路板的有益效果是：采用在铜基板上嵌树脂模块，单个大尺寸的铜基板去除披锋，无需制作磨板载具及棕化治具，利用水平磨板线即可，同时树脂模块无需像铜块一样需要磨披锋及棕化，可减少因单个铜块需要过水平线磨披锋及过棕化线时的载具的投入，同时也取消人工放铜块至载具上以及磨披锋后及棕化后从载具上取铜块的工作，解决了现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题，从而提高了经济效益。

附图说明