[实用新型]带有集成自举电路的IPM模块有效
| 申请号： | 202121468545.7 | 申请日： | 2021-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN215344393U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 戴志展;王宇航;李申祥 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H01L25/16 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈琦;陈继亮 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带有 集成 电路 ipm 模块 | ||
【权利要求书】：
1.带有集成自举电路的IPM模块，包括IPM模块本体，其特征在于：所述IPM模块本体的控制端电源引脚基岛上通过键合线电性连接有自举电路，所述自举电路主要包括串联设置的若干U/V/W相P侧驱动电源基岛及设置在该U/V/W相P侧驱动电源基岛上的自举二极管和限流电阻，所述U/V/W相P侧驱动电源基岛上设置有向外延伸的键合线，且相邻两U/V/W相P侧驱动电源基岛上的自举二极管和限流电阻间通过键合线电性连接；所述U/V/W相P侧驱动电源基岛上通过引脚外接自举电容，IPM模块通过自举二极管和限流电阻对自举电容充电，自举电容通过承载自举二极管和限流电阻的U/V/W相P侧驱动电源基岛对IPM模块的驱动芯片驱动极进行供电。
2.根据权利要求1所述的带有集成自举电路的IPM模块，其特征在于：所述自举二极管和限流电阻由裸晶形式的芯片电阻及二极管堆叠形成，且所述芯片电阻和二极管在堆叠过程中堆叠面积保持一致或堆叠面积由下到上逐渐减小。
3.根据权利要求2所述的带有集成自举电路的IPM模块，其特征在于：所述U/V/W相P侧驱动电源基岛的数量为3个，且所述U/V/W相P侧驱动电源基岛上的芯片电阻及二极管采用焊接形式与对应U/V/W相P侧驱动电源基岛完成固定连接。
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