[实用新型]一种耐高温的背光芯片

权利要求书

1.一种耐高温的背光芯片，包括芯片基座(1)、第一支撑块(9)、封板(14)和散热片(15)，其特征在于：所述芯片基座(1)的上方粘贴连接有第一凸点(2)，且第一凸点(2)防上方粘贴连接有P电极(3)，并且P电极(3)的底部粘贴连接有第二导热片(12)，所述P电极(3)的上方粘贴连接有P型氮化镓(4)，且P型氮化镓(4)的上方连接有多量子阱(5)，所述多量子阱(5)的上方粘贴连接有N型氮化镓(6)，且N型氮化镓(6)的上方连接有半导体晶片(16)，所述芯片基座(1)的上方左侧粘贴连接有第一支撑块(9)，且芯片基座(1)的上方中部连接有第二支撑块(10)，所述芯片基座(1)的封板(14)，且封板(14)的外侧连接有散热片(15)。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述N型氮化镓(6)的左侧下方粘贴连接N电极(7)，且N电极(7)的下方粘贴连接有第二凸点(8)，并且第二凸点(8)与芯片基座(1)构成垂直结构设置。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述第一支撑块(9)与N电极(7)的连接方式为粘贴连接，且第一支撑块(9)的上方均匀设置有弧形凹槽，并且第一支撑块(9)与第二支撑块(10)上方形状相同。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述第二支撑块(10)的侧面粘贴连接有第一导热片(11)，且第一导热片(11)在芯片基座(1)上方呈错落分布设置，并且第一导热片(11)的外侧粘贴连接有导热板(13)。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述第二支撑块(10)在芯片基座(1)的上方呈对称设置，且第二支撑块(10)与第一支撑块(9)材质相同，并且第一支撑块(9)、第二支撑块(10)与芯片基座(1)的构成一体化结构设置。

6.根据权利要求4所述的一种耐高温的背光芯片，其特征在于：所述导热板(13)贯穿连接于封板(14)，且导热板(13)的外侧与散热片(15)的内侧紧密贴合，并且导热板(13)的侧面呈“L”形结构设置，而且导热板(13)关于芯片基座(1)的中轴线呈均匀对称分布设置。