[实用新型]一种药芯钎料有效

专利信息
申请号: 202121478224.5 申请日: 2021-06-30
公开(公告)号: CN215658547U 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 钟素娟;董博文;张雷;赵建昌;张冠星;李秀朋;于新泉;李文彬 申请(专利权)人: 郑州机械研究所有限公司
主分类号: B23K35/26 分类号: B23K35/26
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 郭佳效
地址: 450001 河南省郑州*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 药芯钎料
【说明书】:

实用新型属于钎焊材料领域,具体涉及一种药芯钎料。该药芯钎料包括钎料合金外皮;药芯,包裹于钎料合金外皮中,包括低熔药芯焊丝和填充于低熔药芯焊丝四周的中间钎剂;所述中间钎剂为钎料合金外皮用钎剂;所述低熔药芯焊丝包括低熔钎料外皮和被低熔钎料外皮包裹的低熔钎剂内芯。本实用新型的药芯钎料,低熔药芯焊丝内部的钎剂内芯首先熔化,去除母材表面的氧化膜,随后低熔药芯焊丝熔化填缝,随着钎焊温度的升高,钎料合金外皮包裹的钎剂层熔化,低熔药芯焊丝的过热度增大,填缝性能提高,钎料合金外皮熔化并与低熔钎料外皮发生固溶结合,从而在保证钎缝性能的条件下获得填缝长度较长的钎焊接头。

技术领域

本实用新型属于钎焊材料领域,具体涉及一种填缝性能优异的药芯钎料。

背景技术

钎焊时钎料熔化为液态而母材保持为固态,液态钎料在母材的间隙中或表面上润湿、毛细流动、填充、铺展、与母材相互作用(溶解,扩散或产生金属间化合物)、冷却凝固形成牢固的接头。

钎焊中除了涉及钎料在母材上的润湿与铺展问题,钎料的流动及毛细填缝过程也是至关重要的组成部分。随着钎焊结构件不断向精密化方向发展,预留的钎缝间隙越来越小,对钎料的填缝性能要求也越来越高。性能优异的钎焊材料,有助于精密控制整个钎焊结构件尺寸,优化钎焊接头质量,并为新材料连接的可行性提供产品支撑。

影响钎料填缝的因素主要有温度、预留间隙、液态钎料和固态钎焊金属之间润湿性等。钎焊时,对液态钎料的要求主要不是沿固态母材表面的自由铺展,而是填满钎缝的全部间隙。液态钎料是依靠毛细作用在钎缝间隙内流动,填缝是否完全将直接影响焊接接头的性能。

为提高钎料的填缝性能,通常在传统铜基钎料或银基钎料中加入Sn、In等低熔点元素,通过熔炼、浇铸、轧制、挤压、拉拔等工序进行生产。生产中需要对这类低熔点元素的用量进行控制,避免低熔点元素含量过高,否则材料的塑性会显著降低,容易变脆,难以通过常规的加工方法成型。在满足生产要求的前提下,低熔点元素的添加量往往需要维持在较低水平,这限制了现有钎料填缝性能的进一步改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种药芯钎料,进一步改善钎料的填缝性能。

为实现上述目的,本实用新型的药芯钎料的技术方案是:

一种药芯钎料,包括:

钎料合金外皮;

药芯,包裹于钎料合金外皮中,包括低熔药芯焊丝和填充于低熔药芯焊丝四周的中间钎剂;所述中间钎剂为钎料合金外皮用钎剂;

所述低熔药芯焊丝包括低熔钎料外皮和被低熔钎料外皮包裹的低熔钎剂内芯;所述低熔钎剂内芯为低熔钎料外皮用钎剂;

所述低熔钎剂内芯的熔点低于低熔钎料外皮;所述低熔钎料外皮的熔点低于钎料合金外皮。

本实用新型的药芯钎料,低熔药芯焊丝内部的钎剂内芯首先熔化,去除母材表面的氧化膜,随后低熔药芯焊丝熔化填缝,随着钎焊温度的升高,钎料合金外皮包裹的钎剂层熔化,低熔药芯焊丝的过热度增大,填缝性能提高,钎料合金外皮熔化并与低熔钎料外皮发生固溶结合,从而在保证钎缝性能的条件下获得填缝长度较长的钎焊接头。

优选的,钎料合金外皮为银基钎料或铜基钎料。钎料合金外皮用钎剂为与相应品种的钎料匹配的钎剂,如钎料合金外皮为银基钎料,钎剂可使用与银基钎料匹配的银钎剂。

优选的,钎料合金外皮的厚度为0.1~1mm。更优选的,所述中间钎剂形成填充于钎料合金外皮和低熔药芯焊丝之间的填充层,所述填充层的厚度为钎料合金外皮厚度的1.5倍以上。

优选的,所述中间钎剂为钎剂粉。

优选的,所述低熔钎料外皮为锡基钎料。锡基钎料具有低熔点特性,熔化后的流动性好,而且可以与银基钎料、铜基钎料等主要钎料品种形成良好的固溶结合。采用该种结构形式,低熔元素含量高且能精确控制。

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