[实用新型]一种位移放大机构

说明书

本申请提供了一种位移放大机构，涉及制造加工技术领域。位移放大机构包括放大件和位移驱动装置。放大件包括沿预设方向依次排布的固定部、变形部和活动部，活动部与固定部通过变形部连接。活动部具有背离固定部的放大端，变形部用于在活动部相对固定部偏转时变形。位移驱动装置的输出端连接于活动部，位移驱动装置用于驱动活动部相对于固定部偏转，以放大放大端的位移量。该位移放大机构的固定部被固定，位移驱动装置输出微位移后，会带动活动部相对于固定部偏转，即可放大放大端的位移，简单快捷地实现了对微位移的放大。

技术领域

本申请涉及制造加工技术领域，具体而言，涉及一种位移放大机构。

背景技术

随着科学技术的发展，机械领域、电子领域等高新领域，对于产品的精度要求越来越高，越来越多的应用到位移驱动装置来产生微位移。然而，实际生产过程中，位移驱动装置产生的微位移可能偏小，无法满足加工需要。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种位移放大机构，其旨在改善相关技术中位移驱动装置产生的微位移偏小，无法满足加工需要的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种位移放大机构，该位移放大机构包括放大件和位移驱动装置。放大件包括沿预设方向依次排布的固定部、变形部和活动部，活动部与固定部通过变形部连接。活动部具有背离固定部的放大端，变形部用于在活动部相对固定部偏转时变形。位移驱动装置的输出端连接于活动部，位移驱动装置用于驱动活动部相对于固定部偏转，以放大放大端的位移量。

在上述技术方案中，该位移放大机构在使用时，固定部被固定，位移驱动装置输出微位移后，会带动活动部相对于固定部偏转，即可放大放大端的位移，简单快捷地实现了对微位移的放大。这样，放大了位移驱动装置输出的微位移，能够满足加工需要。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，位移驱动装置的输出端连接有嵌合件，嵌合件嵌设于活动部。

在上述技术方案中，当位移驱动装置高频伸缩时，活动部会产生高频振动，通过在位移驱动装置的输出端连接嵌合件，将嵌合件嵌设在活动部内，使得位移驱动装置和活动部牢牢地连接在一起，稳定性更好，避免在高频振动时，位移驱动装置与活动部分离。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，嵌合件呈球状，活动部上设有用于容纳嵌合件的球形凹槽。

在上述技术方案中，采用球形结构嵌合于活动部内，运动时更加灵活。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，嵌合件的半径为1mm。

在上述技术方案中，将嵌合件的半径设置为1mm，可获得最优最稳定的放大效果。并且，由于嵌合件为球状结构，相当于活动部与位移驱动装置形成了点接触，在高频振动时稳定性更高。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，活动部在预设方向上具有与放大端相对的连接端，变形部连接于连接端；在预设方向，位移驱动装置与活动部的连接位置到连接端的距离为第一距离，连接端到放大端的距离为第二距离，第一距离不大于第二距离的1/2。

在上述技术方案中，位移驱动装置与活动部的连接位置靠近连接端，这样，放大效果较为明显。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，在预设方向上，活动部的长度大于固定部的长度。

在上述技术方案中，减小固定部的长度，减小对空间的占用。活动部的长度较固定部的长度长，能有效放大微位移。

作为本申请实施例的一种可选技术方案，变形部在位移驱动装置的伸缩方向上的厚度为0.2～0.3mm。

在上述技术方案中，将变形部的厚度设置在0.2～0.3mm内，能较好的发挥出位移放大机构的放大效果，且产品抗干扰强，不会导致位移放大机构紊乱抖动。并且还能够抗重力干扰，不会因为位移放大机构的左边轻右边重，导致头重脚轻。