[实用新型]电磁屏蔽结构、射频装置和基站

说明书

本实用新型涉及电磁屏蔽结构、射频装置和基站。所述电磁屏蔽结构用于对印刷电路板(1)上的电子器件(2)进行电磁屏蔽，所述电子器件(2)布置在由印刷电路板(1)和壳体(3)限定的空间内。所述电磁屏蔽结构包括设置在印刷电路板(1)上的导电层(4)、设置在壳体(3)上的屏蔽垫片(5)和设置在导电层(4)与屏蔽垫片(5)之间的由金属片制成的金属框体(6)。根据本实用新型的电磁屏蔽结构可减小印刷电路板(1)上的导电层(4)的宽度，从而减小最终产品的尺寸和重量。另外，可减小电磁屏蔽结构作用于印刷电路板(1)上的力，从而降低敏感电子器件如陶瓷电容损坏的风险。

技术领域

本实用新型涉及通信设备领域，更具体地，涉及一种电磁屏蔽结构、包括该电磁屏蔽结构的射频装置和包括该射频装置的基站。

背景技术

随着通信技术、尤其是5G的发展，大量的天线、芯片等元件需要集成在一起，以便形成小型化、高集成度的基站。这对于基站的散热和电磁屏蔽提出了更高的要求。

图1示出了一种现有的电磁屏蔽和散热结构。印刷电路板1上设有多个电子器件2，图中仅示出了其中的两个。为了将电子器件2在工作时产生的热量散发出去，用于封装电子器件2的壳体3上设有散热翅片31。电磁屏蔽结构包括设置在印刷电路板1上的导电层4、例如接地铜层，和设置在壳体3上的屏蔽垫片5。屏蔽垫片5可通过点胶工艺FIP(Form-in-place)贴装在壳体3上的凸出部上，也可以是单独形成的屏蔽罩的一部分。在电子器件2与壳体3上另外的凸出部32之间设有由热界面材料形成的导热层7。印刷电路板1与壳体3通过螺钉8固定在一起。

上述电磁屏蔽和散热结构中，屏蔽垫片5与导电层4直接接触，屏蔽垫片5压缩后有一定的宽度，为了与电子器件保持足够的距离防止短路，印刷电路板1上用于形成导电层4的接地铜层需要具有较大的宽度，例如大于3mm。如此一来，数量众多的接地铜层将占据印刷电路板1上很大的面积，难以实现基站的小型化和轻量化。而且，由于屏蔽垫片5与导电层4直接接触，装配时被压缩而变形的屏蔽垫片5会在印刷电路板1上产生较大的作用力，由此可能导致印刷电路板1上对于应力或应变敏感的电子器件例如陶瓷电容损坏。

实用新型内容

本实用新型是鉴于以上背景而提出的，旨在提供一种有助于实现产品小型化和轻量化并且能够避免损坏电子器件的电磁屏蔽方案。

具体地，本实用新型的第一方面提供了一种电磁屏蔽结构，用于对印刷电路板上的电子器件进行电磁屏蔽，所述电子器件布置在由壳体和印刷电路板限定的空间内。该电磁屏蔽结构包括设置在所述印刷电路板上的导电层、设置在所述壳体上的屏蔽垫片和设置在所述导电层与所述屏蔽垫片之间的由金属片制成的金属框体。

在本实用新型的一个实施方式中，所述金属框体的第一端焊接在所述导电层上。

在本实用新型的一个实施方式中，所述金属框体的靠接所述屏蔽垫片的第二端具有弯折部。

在本实用新型的一个实施方式中，所述导电层是所述印刷电路板上的接地铜层。

在本实用新型的一个实施方式中，所述屏蔽垫片由导电的弹性体材料制成。

本实用新型的第二方面提供了一种射频装置，该射频装置包括印刷电路板、设置在所述印刷电路板上的电子器件和与所述印刷电路板一起封装所述电子器件的壳体。该射频装置还包括如上所述的电磁屏蔽结构。

在本实用新型的一个实施方式中，所述壳体在背离所述印刷电路板的一侧形成有散热翅片。

在本实用新型的一个实施方式中，所述壳体在与所述电子器件对应的位置形成有凸出部，在所述凸出部与所述电子器件之间设置有由热界面材料形成的导热层。

在本实用新型的一个实施方式中，所述印刷电路板与所述壳体通过螺钉固定在一起。

本实用新型的第三方面提供了一种基站，该基站包括如上所述的射频装置。