[实用新型]一种托盘

说明书

本申请公开了一种托盘，包括刚性基板和容置槽，容置槽包括分置于刚性基板相背的两面的第一容置槽和第二容置槽，所述托盘可层叠设置，位于下层的托盘的第一容置槽与连接着的上层托盘的第二容置槽配合形成用于容纳物品的空腔；其中，第一容置槽包括垂直于刚性基板的第一框体，第二容置槽包括垂直于刚性基板的第二框体，至少第一框体朝向第一容置槽的内壁面和第二框体朝向第二容置槽的内壁面由柔性材料制成。本申请通过刚性基板与柔性的容置槽内壁面的配合，使得托盘兼具强度和缓冲性能，柔性材料的硬度较小，能给芯片提供足够的缓冲力，而刚性基板具有足够大的机械强度，有效提高了托盘的防护性能。

技术领域

本申请一般涉及半导体技术领域，具体涉及一种托盘。

背景技术

托盘作为芯片封装、测试及贴片过程中的不可缺少的载具，伴随着芯片整个制造过程。

由于芯片极易损坏或失效，对其包装防护有极高的要求。现有的一种托盘多采用改性的工程塑料注塑而成，材质较硬而容易损伤芯片，且容易掉屑污染芯片；另一种吸塑托盘虽然不容易掉屑，但无法满足在80℃以上高温烘烤制程中稳定使用的要求，且结构不稳定。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本申请期望提供一种托盘，以期加强托盘对于芯片的防护效果，避免芯片在运送过程中损坏。

作为优选，所述托盘包括：

刚性基板；和

容置槽，包括分置于所述刚性基板相背的两面的第一容置槽和第二容置槽，所述托盘可层叠设置，位于下层的所述托盘的第一容置槽与连接着的上层托盘的所述第二容置槽配合形成用于容纳物品的空腔；

其中，所述第一容置槽包括垂直于所述刚性基板的第一框体，所述第二容置槽包括垂直于所述刚性基板的第二框体，至少所述第一框体朝向所述第一容置槽的内壁面和所述第二框体朝向所述第二容置槽的内壁面由柔性材料制成。

作为优选，所述第一容置槽还包括连接在所述第一框体并围绕所述第一容置槽周向间隔设置的多个第一挡墙，所述第一挡墙的顶面高于所述第一框体的顶面；

所述第二容置槽还包括连接在所述第二框体并围绕所述第二容置槽周向间隔设置的多个第二挡墙，所述第二挡墙的顶面高于所述第二框体的顶面；

当所述托盘层叠设置时，位于下层的所述托盘的第一挡墙可与连接着的上层托盘的第二挡墙嵌合。

作为优选，所述第一框体和第二框体为矩形框架；

所述第一挡墙为形成在所述第二框体的顶角上的L型凸起，所述第二挡墙为形成在所述第一框体的顶面上的一字型凸起。

作为优选，所述第一框体和第二框体为矩形框架；

所述第一挡墙形成在所述刚性基板上且沿第一框体的外壁面向上延伸，所述第一挡墙的横截面呈一字型结构；所述第二挡墙形成在所述刚性基板上且沿第二框体的外拐角向上延伸，所述第二挡墙的横截面呈L型结构。

作为优选，所述刚性基板和所述容置槽为分体式结构。

作为优选，所述第一容置槽和第二容置槽分别具有底板，所述第一框体和所述第二框体分别围绕所述底板一周设置。

作为优选，在所述刚性基板与所述容置槽中的其中一者上设置有固定柱，另一者上设置有固定孔，所述刚性基板与所述容置槽通过所述固定柱与所述固定孔的配合实现连接。

作为优选，所述刚性基板和所述容置槽为采用双料注塑工艺成型的一体式结构。

作为优选，所述刚性基板设有容置槽的区域为镂空结构。

作为优选，所述第一容置槽和所述第二容置槽的数量均为多个，所述第一容置槽和所述第二容置槽在所述刚性基板上阵列分布。