[实用新型]一种去胶机半导体设备气体喷淋头

权利要求书

1.一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体(1)、喷淋头(3)与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体(1)底端，所述喷淋头(3)设置于调节机构底端，其特征在于：所述调节机构包括：

转盘(2)，所述转盘(2)设置于去胶机主体(1)底端，用于旋转调节喷淋头(3)；

卡块(7)，所述卡块(7)设置于转盘(2)顶端，用于限制转盘(2)旋转。

2.根据权利要求1所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述转盘(2)顶端表面开设有卡槽(5)，所述卡块(7)底端处于卡槽(5)内侧，且所述卡块(7)底端设置有弹簧(6)，所述去胶机主体(1)底端表面开设有滑槽(8)，所述卡块(7)顶端贯穿卡槽(5)并处于滑槽(8)内侧，且所述卡块(7)顶端设置有滑块(9)，所述转盘(2)与去胶机主体(1)转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述喷淋头(3)底端设置有保护套(10)，所述保护套(10)内壁开设有限位槽(11)，所述限位槽(11)内侧设置有橡胶圈(4)。

4.根据权利要求2所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述卡槽(5)的数量共设置有三个，三个所述卡槽(5)围绕转盘(2)呈环形等距离分布。

5.根据权利要求2所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述弹簧(6)顶端与卡块(7)固定连接，所述弹簧(6)底端与卡槽(5)固定连接。

6.根据权利要求3所述的一种去胶机半导体设备气体喷淋头，其特征在于：所述保护套(10)的数量共设置有两个，所述保护套(10)横截面设置为矩形结构。