[实用新型]SOT89-3L引线框架及SOT89-3L封装产品

权利要求书

1.一种用于承载微小型芯片的SOT89-3L引线框架，其特征在于，包括多个阵列布置的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和二个管脚，二个管脚分布在基岛的二侧，所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，所述凹点结构的表面为祼铜面。

2.根据权利要求1所述用于承载微小型芯片的SOT89-3L引线框架，其特征在于，所述凹点结构为球面。

3.根据权利要求2所述用于承载微小型芯片的SOT89-3L引线框架，其特征在于，所述引线框架用于承载0.5mm*0.5mm以内尺寸的芯片，所述凹点结构的球面半径为150μm，深度为15μm。

4.一种SOT89-3L封装产品，其特征在于，包括基岛、二个管脚、芯片和塑封体，所述二个管脚分布在基岛的二侧，所述芯片通过固晶胶固定在基岛正面，所述塑封体用于包裹保护基岛、管脚和芯片，所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，所述凹点结构的表面为祼铜面。

5.根据权利要求4所述的SOT89-3L封装产品，其特征在于，所述凹点结构为球面。

6.根据权利要求5所述的SOT89-3L封装产品，其特征在于，所述芯片尺寸小于等于0.5mm*0.5mm，所述凹点结构的球面半径为150μm，深度为15μm。

7.根据权利要求4所述的SOT89-3L封装产品，其特征在于，所述固晶胶为绝缘胶或导电胶。