[实用新型]浸膏包合物混合系统

权利要求书

1.一种浸膏包合物混合系统，其特征在于，包括：浸膏处理系统、包合物处理系统和浸膏包合物混合计量系统；

所述浸膏包合物混合计量系统包括包合物化开装置、上清液暂存装置、搅拌混合装置和计量装置；

所述浸膏处理系统用于将浸膏分离出浸膏上清液，并将第一份浸膏上清液向所述包合物化开装置供应，将第二份浸膏上清液向所述上清液暂存装置供应；

所述包合物处理系统用于制作包合物干料并向所述包合物化开装置提供包合物干料；

所述包合物化开装置将所述第一份浸膏上清液与包合物干料混合成浸膏包合物并向所述搅拌混合装置供应，所述上清液暂存装置用于向所述搅拌混合装置供应所述第二份浸膏上清液，所述搅拌混合装置用于将浸膏包合物与所述第二份浸膏上清液混合形成浸膏混合液并对所述计量装置输出，所述计量装置用于称量目标量的浸膏混合液。

2.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述包合物化开装置包括第一搅拌罐、破碎机和辅助提升机，所述辅助提升机用于将所述包合物处理系统提供的包合物干料袋递送给所述破碎机，所述破碎机用于将包合物干料袋破碎并使得袋内的包合物干料进入所述第一搅拌罐，所述第一搅拌罐用于将包合物干料与所述第一份浸膏上清液混合成浸膏包合物。

3.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述浸膏处理系统包括浸膏上料装置和浸膏处理装置，所述浸膏上料装置用于将浸膏输送至所述浸膏处理装置，所述浸膏处理装置用于将浸膏分离成浸膏残渣和浸膏上清液，所述浸膏处理装置能够将一部分浸膏上清液作为所述第一份浸膏上清液输送给所述包合物化开装置，将另外一部分浸膏上清液作为所述第二份浸膏上清液输送给所述上清液暂存装置。

4.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述搅拌混合装置包括第二搅拌罐和称量装置，所述第二搅拌罐用于将浸膏包合物与所述第二份浸膏上清液混合形成浸膏混合液且能够向外输出，所述称量装置设置于所述第二搅拌罐下方以称量所述第二搅拌罐及内容物的质量。

5.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述计量装置包括第三搅拌罐和电子秤，所述第三搅拌罐用于存放浸膏混合液，所述电子秤用于称量所述第三搅拌罐及浸膏混合液并称量出目标量的浸膏混合液。

6.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述包合物处理系统包括第一包合材料处理装置、第一被包合材料处理装置、第一混合装置和第一包合物处理装置；

所述第一包合材料处理装置用于配制第一包合材料液，且能够将第一包合材料液输送至所述第一混合装置，所述第一被包合材料处理装置用于精研第一被包合材料并能够将处理后的第一被包合材料输送至所述第一混合装置；

所述第一混合装置用于将第一包合材料液与处理后的第一被包合材料混合并能够将混合后形成的第一包合物输送至所述第一包合物处理装置，所述第一包合物处理装置用于将第一包合物分离成第一废液和第一包合物干料，所述第一包合物干料被供应于所述包合物化开装置。

7.根据权利要求6所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述第一被包合材料处理装置包括喂料装置和细化装置；

所述细化装置用于将所述喂料装置供应的第一被包合材料处理到尺寸合乎预设要求，所述喂料装置用于控制第一被包合材料向所述细化装置供应的速度。

8.根据权利要求1所述的浸膏包合物混合系统，其特征在于，所述包合物处理系统包括第二包合材料处理装置、第二被包合材料处理装置、第二混合装置和第二包合物处理装置；

所述第二包合材料处理装置用于配制第二包合材料液，且能够将第二包合材料液输送至所述第二混合装置，所述第二被包合材料处理装置用于精研第二被包合材料并能够将处理后的第二被包合材料输送至所述第二混合装置；

所述第二混合装置用于将第二包合材料液与处理后的第二被包合材料混合并能够将混合后形成的第二包合物输送至所述第二包合物处理装置，所述第二包合物处理装置用于将第二包合物分离成第二废液和第二包合物干料，所述第二包合物干料被供应于所述包合物化开装置。