[实用新型]一种方便调节的集成电路板焊接辅助装置有效
申请号: | 202121491457.9 | 申请日: | 2021-07-01 |
公开(公告)号: | CN216096882U | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 吴涛;吴兴一 | 申请(专利权)人: | 武汉市众大电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K101/42 |
代理公司: | 武汉瑞创星知识产权代理事务所(普通合伙) 42274 | 代理人: | 赵国清 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 方便 调节 集成 电路板 焊接 辅助 装置 | ||
本实用新型提供一种方便调节的集成电路板焊接辅助装置,涉及电路板领域,包括支撑平台,所述支撑平台表面固定安装有玻璃罩,所述玻璃罩背面嵌有排气扇,所述排气扇侧面设有出风管,且出风管固定在玻璃罩外壁,所述支撑平台正下方设有支撑底板,所述支撑底板和支撑平台之间设有第二气缸,且第二气缸固定安装在支撑底板表面,所述第二气缸输出端和支撑平台之间设有连接块,且连接块和输出端固定连接。在玻璃罩表面增设排气扇,在焊接电路板的过程中出现有烟气、异味气体可以及时通过排气扇排出,排气扇转动的过程中可以直接将玻璃罩内部的气体及时通过出气管排出,不影响工作人员的身体健康,同时在排气的过程中,焊接电路板产生的热量可以散去。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,尤其涉及一种方便调节的集成电路板焊接辅助装置。
背景技术
集成电路又被称微电路、微芯片。晶片和芯片在电子学中是一种把电路,小型化的方式,主要包括半导体设备,也包括被动组件等,并时常制造在半导体晶圆表面上。集成电路制造中的焊接工艺包括两方面,一是电路芯片焊接,另一是内引线焊接,焊接方式一般采用热焊接。
在对集成电路板焊接的过程中,通常会产生大量的热量,同时会伴有一些烟气等,影响工作的环境和工作人员的身体健康。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种方便调节的集成电路板焊接辅助装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种方便调节的集成电路板焊接辅助装置,包括支撑平台,所述支撑平台表面固定安装有玻璃罩,所述玻璃罩背面嵌有排气扇,所述排气扇侧面设有出风管,且出风管固定在玻璃罩外壁,所述支撑平台正下方设有支撑底板,所述支撑底板和支撑平台之间设有第二气缸,且第二气缸固定安装在支撑底板表面,所述第二气缸输出端和支撑平台之间设有连接块,且连接块和输出端固定连接。
优选的,所述支撑平台表面设有固定板,且固定板和支撑平台固定连接,且固定板和玻璃罩紧贴。
优选的,所述支撑平台表面固定安装有第一气缸,且第一气缸的伸缩杆贯穿固定杆和玻璃罩,且伸缩杆和固定板、玻璃罩活动连接。
优选的,所述第一气缸的伸缩杆端部固定安装有固定套筒,所述固定套筒内部设有电机,且电机和固定套筒固定连接。
优选的,所述电机的输出轴端部设有夹装板,且夹装板和输出轴固定连接,所述夹装板表面设有防滑垫,且防滑垫粘接在夹装板表面。
优选的,所述防滑垫采用橡胶材料挤出成型。
优选的,所述玻璃罩顶部设有封盖,所述夹装板和固定套筒均位于玻璃罩内部。
有益效果
本实用新型中,采用排气扇,在玻璃罩表面增设排气扇,在焊接电路板的过程中出现有烟气、异味气体可以及时通过排气扇排出,排气扇转动的过程中可以直接将玻璃罩内部的气体及时通过出气管排出,不会影响工作人员的身体健康,同时在排气的过程中,焊接电路板产生的热量可以散去。
本实用新型中,采用玻璃罩,玻璃罩为透明状,工作人员可以在外面看到内部的工作情况,不影响原先的可视化效果,并且在玻璃罩的上方通过封盖保留焊接工作的空间,配合排气扇可以创造更好的工作环境。
附图说明
图1为本实用新型的轴测图;
图2为本实用新型的俯视图;
图3为本实用新型的侧视图;
图4为本实用新型的剖视图。
图例说明:
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