[实用新型]显示基板和显示面板有效
申请号: | 202121493335.3 | 申请日: | 2021-06-30 |
公开(公告)号: | CN215644499U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 王庆贺;王海涛;黄勇潮;苏同上;倪柳松;胡金良;方金钢;成军 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;冯建基 |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本公开提供一种显示基板,所述显示基板包括排列为多行多列的多个像素单元,所述像素单元包括像素电路,所述像素电路包括驱动晶体管、开关晶体管、感应晶体管和补偿电容,其特征在于,在同一个像素电路中,所述感应晶体管、所述驱动晶体管和所述开关晶体管位于所述补偿电容的同一侧,所述感应晶体管的第一极通过朝向所述补偿电容延伸的电容连接线与所述补偿电容的第一极电连接。本公开还提供一种显示面板。
技术领域
本公开涉及显示设备领域,具体地,涉及一种显示基板、一种包括该显示基板的显示面板。
背景技术
有机发光二极管显示面板因其良好的发光性能得到了广泛的应用,尤其是大尺寸的显示面板,多才有有机发光二极管显示面板。
随着显示面板分辨率的提高,对显示面板的发光性能要求也越来越高。
实用新型内容
本公开的目的在于提供一种显示基板、一种包括该显示基板的显示面板。
作为本公开的第一个方面,提供一种显示基板,所述显示基板包括排列为多行多列的多个像素单元,所述像素单元包括像素电路,所述像素电路包括驱动晶体管、开关晶体管、感应晶体管和补偿电容,其中,在同一个像素电路中,所述感应晶体管、所述驱动晶体管和所述开关晶体管位于所述补偿电容的同一侧,所述感应晶体管的第一极通过朝向所述补偿电容延伸的电容连接线与所述补偿电容的第一极电连接。
可选地,所述显示基板包括衬底基板,所述补偿电容的第一极所在的层形成在所述衬底基板上,所述电容连接线与所述补偿电容的第一极同层设置,在同一层中,位于同一个像素单元中的所述补偿电容的第一极和所述电容连接线之间设置有间隔,
所述显示基板还包括遮光金属图形层,所述遮光金属图形层设置在所述补偿电容的第一极背离所述衬底基板的一侧,所述遮光金属图形层包括多个金属连接件,每个所述间隔对应一个所述金属连接件,且所述金属连接件将分别位于相应的间隔两侧的补偿电容的第一极以及所述电容连接线电连接。
可选地,所述补偿电容的第一极与所述电容连接线由透明电极材料制成。
可选地,所述显示基板还包括有源图形层,所述有源图形层包括所述感应晶体管的有源层、所述开关晶体管的有源层、所述驱动晶体管的有源层,所述电容连接线位于所述开关晶体管的有源层和所述衬底基板之间。
可选地,所述有源图形层还包括所述补偿电容的第二极电极。
可选地,所述开关晶体管的有源层在所述衬底基板上的正投影至少部分与同一个像素单元中的电容连接线重叠。
可选地,沿所述像素单元的列方向上,所述开关晶体管设置在所述驱动晶体管和所述感应晶体管之间。
可选地,所述显示基板还包括发光元件层,所述发光元件层包括多个有机发光二极管,多个所述像素单元与多个所述有机发光二极管一一对应,所述驱动晶体管的第一极与相应的有机发光二极管的阳极电连接。
作为本公开的第二个方面,提供一种显示面板,所述显示面板包括显示基板和对所述显示基板进行封装的封装盖板,其中,所述显示基板为本公开第一个方面所提供的显示基板。
附图说明
附图是用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型,但并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是相关技术中的显示基板的结构示意图;
图2是本公开所提供的显示基板的一种实施方式的结构示意图;
图3是制造所述显示基板的制造方法的一种实施方式的流程图;
图4是形成了第一透明图形后的示意图;
图5是形成了遮光金属图形层后的示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司,未经合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的