[实用新型]一种可靠的线路板

说明书

本实用新型公开了一种可靠的线路板，包括一结构主体，所述结构主体包括第一基板、第二基板、均温导热层、屏蔽罩、散热鳍、凹槽及固定孔，所述第一基板设在所述第二基板的上方，第一基板通过均温导热层与第二基板固定连接，第一基板、第二基板及均温导热层设有连通孔，屏蔽罩设在第一基板的上方，屏蔽罩部分包裹第一基板、第二基板及均温导热层，散热鳍设在屏蔽罩的上方，凹槽设在第二基板的上表面，固定孔设在所述第一基板的四角，本实用新型装有双层基板，基板之间装有摊分温度的均温导热件，将温度压力分散，防止元件温度过高烧坏，屏蔽罩保护和提高散热效率，弹性件减轻冲击伤害，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种可靠的线路板。

背景技术

线路板是电子工业的重要部件之一，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅可简化电子产品的装配、焊接工序，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且能够缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，线路板是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体和支撑体，随着电子工业的迅速发展，印刷线路板也朝着多层化快速发展。随着印刷线路板层数越来越多，对内层芯板的要求也越来越薄，但过薄的内层芯板在加工过程中，容易出现折坏缺陷。

发明内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种可靠的线路板，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可靠的线路板，包括一结构主体，所述结构主体包括第一基板、第二基板、均温导热层、屏蔽罩、散热鳍、凹槽及固定孔，所述第一基板设在所述第二基板的上方，所述第一基板通过均温导热层与所述第二基板固定连接，所述第一基板、第二基板及均温导热层设有用于信息交流的连通孔，所述连通孔的内侧表面覆盖有一层铜膜，所述屏蔽罩设在所述第一基板的上方，所述屏蔽罩部分包裹所述第一基板、第二基板及均温导热层，所述散热鳍设在所述屏蔽罩的上方，所述凹槽设在所述第二基板的上表面，并嵌入到所述第二基板的内部，所述固定孔设在所述第一基板的四角，所述固定孔贯穿所述第一基板、第二基板及均温导热层。

优选地：所述均温导热层设有提高导温速率的导温液，所述导温液设在所述均温导热层的内部，所述导温液充满所述均温导热层空心的部分。

优选地：所述固定孔设有具有缓冲作用的弹性件，所述弹性件设在所述固定孔的外侧，所述固定孔通过弹性件与所述第一基板和第二基板固定连接。

优选地：所述屏蔽罩设有用于高效导热的硅脂层，所述硅脂层固定连接在所述屏蔽罩的凹陷部分的表面。

优选地：所述第一基板与第二基板由同一材料制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：所述结构主体包括第一基板、第二基板、均温导热层、屏蔽罩、散热鳍、凹槽及固定孔，所述第一基板设在所述第二基板的上方，所述第一基板通过均温导热层与所述第二基板固定连接，所述第一基板、第二基板及均温导热层设有用于信息交流的连通孔，所述连通孔的内侧表面覆盖有一层铜膜，所述屏蔽罩设在所述第一基板的上方，所述屏蔽罩部分包裹所述第一基板、第二基板及均温导热层，所述散热鳍设在所述屏蔽罩的上方，所述凹槽设在所述第二基板的上表面，并嵌入到所述第二基板的内部，所述固定孔设在所述第一基板的四角，所述固定孔贯穿所述第一基板、第二基板及均温导热层，本实用新型装有双层基板，基板之间装有摊分温度的均温导热件，将温度压力分散，防止元件温度过高烧坏，屏蔽罩保护和提高散热效率，弹性件减轻冲击伤害，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定孔结构放大图；

图3为本实用新型的屏蔽罩结构剖面示意图；

图4为本实用新型的均温导热件结构剖面示意图。