[实用新型]抗液体超高频电子标签

说明书

本实用新型公开了一种抗液体超高频电子标签，它包括天线、基材、芯片和胶层，天线设置在基材上，基材上还设置有芯片，基材通过胶层与液体物质的液体外壁(非金属)贴附；所述的天线周边设置有七个凹槽，天线的内部设置有两个长方形孔和一个非对称Loop设计结构，所述的凹槽分别分布在天线的左右侧、上侧三个，底部两个，非对称Loop设计结构设置在两个长方形孔之间。本实用新型结构设计合理，能够使天线依然保持超薄厚度，同时将液体对天线性能的影响降至最低；RFID标签天线可直接贴附物品表面。

技术领域

本实用新型涉及的是超高频无源RFID技术领域，具体涉及一种抗液体超高频电子标签。

背景技术

超高频无源RFID技术：一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点。其具有以下缺陷：

1、超高频无源RFID技术，对于液体的效能表现不佳；因为液体能吸收电磁波，使RFID标签天线辐射效率降低，同时引起天线失谐，导致最终效能下降；

2、通常情况下，都是采用增加与液体的距离来解决液体的问题；

3、应用此技术的抗液体标签，厚度较大，最薄也要大于5mm；

4、应用此技术的抗液体标签，制程更多更复杂，价格成本较普通RFID标签要高。

综上所述，本实用新型设计了一种抗液体超高频电子标签。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种抗液体超高频电子标签，结构设计合理，能够使天线依然保持超薄厚度，同时将液体对天线性能的影响降至最低；RFID标签天线可直接贴附物品表面。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：抗液体超高频电子标签，包括天线、基材、芯片和胶层，天线设置在基材上，基材上还设置有芯片，基材通过胶层与液体物质的液体外壁(非金属)贴附。

作为优选，所述的天线周边设置有七个凹槽，天线的内部设置有两个长方形孔和一个非对称Loop设计结构，所述的凹槽分别分布在天线的左右侧、上侧三个，底部两个，非对称Loop设计结构设置在两个长方形孔之间。

作为优选，所述的天线、基材、芯片制成卷状不干胶结构。

本实用新型具有以下有益效果：

1、RFID标签的天线，进行特殊的设计，将天线失谐的可能性和影响性降至最低；

2、依照特殊设计的RFID天线，可以达成良好的的抗液体性能，RFID标签的效能达到设计要求，而且成本与普通RFID标签类似。

3、可制成卷状不干胶，可用打印机进行连续打印。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的应用结构示意图；

图2为本实用新型卷状标签结构示意图；

图3为本实用新型的天线结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

参照图1-3，本具体实施方式采用以下技术方案：抗液体超高频电子标签，包括天线1、基材2、芯片3和胶层4，天线1设置在基材2上，基材2上还设置有芯片3，基材2通过胶层4与液体物质6的液体外壁5(非金属)贴附。