[实用新型]一种纸容器筒身搭接缝的位置纠偏机构

说明书

本实用新型涉及一种纸容器筒身搭接缝的位置纠偏机构，包括成型模具和上料盘，成型模具连在转盘上，成型模具的模体立式设在转盘的下方，上料盘配在上料工位处的成型模具的下方，上料盘连在升降旋转轴的上端，升降旋转轴传动连有旋转传动装置，上料工位处的成型模具的模体一侧配有检测接缝的光电眼，光电眼与旋转传动装置联接。上料盘在上料工位处配合升降和旋转，将翻转接杯圈中的纸容器筒身向上顶送，顶送至转盘的成型模具处时根据搭接缝的位置旋转调整，让各个纸容器筒身的搭接缝位置保持统一，更实用，纠偏效果更好。纠偏动作设置在上料工位，纠偏过程与上料动作配合进行，空间结构更紧凑，方便操作及节约成本。

技术领域

本实用新型涉及纸容器的生产制作，特别涉及纸容器的筒身搭接缝的位置纠偏机构。

背景技术

纸容器如具有旋转形筒身的纸杯或纸碗等，其在成型过程中，通常将扇形纸片抱合在用于筒身成型的筒身模具上，搭接形成筒身，搭接通常采用超声波焊接，后续再与容器底（如杯底或碗底等）连接，接着再进行卷底、卷口等一系列加工制作。

纸片的一端搭接在另一端外形成筒身，在搭接处为双层纸的厚度的接缝（即搭接缝），由于接缝的搭接处相对于筒身的其他位置存在厚度差，在后续筒身与容器底（如杯底或碗底）连接成型时，导致纸容器底部的整周成型受力不均匀，在筒身的搭接处与容器底之间存在较大的漏水风险。受力不均匀易出现虚粘区域，导致漏水风险增大；客户对纸张的要求越来越厚，纸张越厚受力越不均、虚粘、漏水风险越大。

其中，纸片被抱合在筒身模具后，搭接形成筒身，接着筒身被向前输送至翻转接杯圈中，然后由翻转接杯圈翻转变化位置，将筒身由卧式状态转变为立式状态，接着再由升降动作的上料盘将翻转接杯圈中的筒身向上顶送，筒身被向上顶送到立式的成型模具（如成型杯模）上，成型模具位于转盘上，转盘转动至上料工位时，转盘上的成型模具与下方的上料盘上下相对，由转盘带动成型模具至各个工位，进行后续卷底、滚底等一些列加工。

实用新型内容

鉴于背景技术中存在的技术问题，本实用新型所解决的技术问题旨在提供一种纸容器筒身搭接缝的位置纠偏机构。其能够将纸容器筒身的搭接缝位置进行纠偏，让成型过程中各个纸容器的搭接缝位置保持统一，有助于纸容器成型的稳定性，以便后续避让纸容器筒身的搭接缝。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：一种纸容器筒身搭接缝的位置纠偏机构，包括有成型模具和上料盘，成型模具连接在转盘上，并且成型模具的模体立式设置在转盘的下方，上料盘配置在上料工位处的成型模具的下方，其特征在于：上料盘连接在升降旋转轴的上端，升降旋转轴传动连接有旋转传动装置，上料工位处的成型模具的模体一侧配有检测接缝的光电眼，光电眼与旋转传动装置联接。其中，上料盘在上料工位处能够配合升降和旋转，能够将翻转接杯圈中的纸容器筒身向上顶送，并且在顶送至转盘的成型模具处时根据搭接缝的位置进行旋转调整，让各个纸容器筒身的搭接缝位置保持统一，并且统一位置后的纸容器被送到成型模具上后位置不易发生变化，更实用，纠偏效果更好。纠偏动作设置在上料工位，纠偏过程与上料动作配合进行，空间结构更紧凑，方便操作及节约成本。

在上述技术方案上还可以进行以下优化或补充说明。

比如，上料盘的端面设有纠偏摩擦盘面。能够通过摩擦更顺利带动纸容器筒身旋转调整位置。

可以进一步优化，上料盘为圆盘，纠偏摩擦盘面上具有凸台。上料盘升降过程中纸容器筒身的底口能够套在凸台上，更稳定。

可以再进一步优化，引导凸台的周圈设置为锥面或曲面，凸台与筒身底口相匹配，凸台能够顺利套入纸容器筒身底部。

另外，升降旋转轴还传动连接有升降传动装置，旋转传动装置包括有伺服电机。