[实用新型]一种微波通讯用隔离器的封装结构

权利要求书

1.一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，包括：

底座（100），所述底座（100）的上表面安装有封装壳（110），所述封装壳（110）的表面开设有锁合槽（120）；

限位块（200），所述限位块（200）位于所述封装壳（110）的上表面固定连接；

限定模块（300），所述限定模块（300）位于所述封装壳（110）的内部设置，所述限定模块（300）包括设置于所述封装壳（110）内部的限定块（310）、放置于所述封装壳（110）内部用于限定设备零件的压片（320）、连接于所述压片（320）侧面的卡爪（330）、开设于所述卡爪（330）两侧并与所述封装壳（110）相抵的卡槽（340）、开设于所述卡爪（330）表面并贯穿卡爪（330）的限位孔（350）以及适于相对所述限位孔（350）的限位栓（360）。

2.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述微波通讯用隔离器的封装结构包括连接模块（400），所述连接模块（400）位于所述封装壳（110）内壁且位于所述限定块（310）的上方设置，所述连接模块（400）包括主连接件和副连接件，所述主连接件包括适于相对所述封装壳（110）的连接板（410）、开设于所述连接板（410）内部的主连接槽（420）、连接于所述连接板（410）内壁的第一弹簧（430）、滑动于所述主连接槽（420）且与所述第一弹簧（430）相连接的主卡块（440）以及贯穿于所述连接板（410）内壁并与所述主卡块（440）上表面相连接的滑块（450）。

3.根据权利要求2所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述副连接件包括开设于所述主卡块（440）内壁的副连接槽（460）、连接于所述副连接槽（460）内壁的第二弹簧（470）以及滑动于所述副连接槽（460）并与所述第二弹簧（470）相连接的副卡块（480）。

4.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述微波通讯用隔离器的封装结构包括拆卸模块（500），所述拆卸模块（500）位于所述封装壳（110）的内壁设置用于对连接模块（400）的拆卸，所述拆卸模块（500）包括开设于所述封装壳（110）内部的滑槽（510）、滑动于所述滑槽（510）表面的压块（520）、铰接于所述压块（520）底部的抵杆（530）以及铰接于所述抵杆（530）的一端并与副卡块（480）相抵的连接杆（540）。

5.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述封装壳（110）的上表面放置有用于封盖封装壳（110）的封装盖（210），所述封装盖（210）的表面开设于适于相对所述限位块（200）的限位槽（220）。

6.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述限位块（200）的数量不少于三个，且位于所述封装壳（110）上方呈环形均匀设置。

7.根据权利要求1所述的一种微波通讯用隔离器的封装结构，其特征在于，所述限位栓（360）表面和限位孔（350）内侧均设有螺纹，所述限位栓（360）与所述限位孔（350）螺纹连接。