[实用新型]一种手机主板有效

专利信息
申请号: 202121504925.1 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215010336U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 郭亚军;谭亮 申请(专利权)人: 深圳市多拉歌通讯有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02
代理公司: 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 代理人: 鲁华
地址: 518000 广东省深圳市福田区华强北街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 主板
【权利要求书】:

1.一种手机主板,其特征在于:包括主板;所述主板正面设有霍尔开关安装位、麦克风贴片位与按键位;所述主板背面设有显示屏焊盘、手电筒灯焊盘、麦克风焊盘与喇叭焊盘;所述霍尔开关安装位与所述麦克风贴片位均位于所述主板末端;所述按键位分布在所述主板正面上;所述显示屏焊盘、所述手电筒灯焊盘与所述喇叭焊盘均位于所述主板首端;所述手电筒灯焊盘位于所述主板的一侧,所述喇叭焊盘位于所述主板的另一侧;所述麦克风焊盘位于所述主板末端,且与所述麦克风贴片位的位置相对应。

2.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面靠近所述手电筒灯焊盘的一侧设有拨动开关安装位;所述拨动开关安装位与所述手电筒灯焊盘电连接。

3.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面靠近所述显示屏焊盘的一端设有SIM卡位;所述SIM卡位的数量为2个;所述主板背面中部设有存储卡位。

4.根据权利要求3所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面设有摄像头焊盘;所述摄像头焊盘位于所述显示屏焊盘与所述SIM卡位之间。

5.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面设有马达焊盘与听筒焊盘;所述马达焊盘位于所述主板背面靠近所述手电筒灯焊盘的一侧;所述听筒焊盘位于所述主板背面靠近所述喇叭焊盘的一侧。

6.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面设有刀口电池位与弹片电池位;所述刀口电池位与所述弹片电池位均位于所述麦克风焊盘靠近所述显示屏焊盘的一端。

7.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面远离所述麦克风焊盘的一侧设有耳机位;所述耳机位位于所述主板末端。

8.根据权利要求7所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面末端设有USB接口座位;所述USB接口座位位于所述耳机位和所述麦克风焊盘之间。

9.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面靠近所述手电筒灯焊盘的一侧设有天线焊盘;所述天线焊盘位于所述主板末端。

10.根据权利要求1所述的手机主板,其特征在于,所述主板背面靠近所述手电筒灯焊盘的一侧设有蓝牙线焊盘;所述蓝牙线焊盘位于所述主板中部。

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