[实用新型]一种耐高温的电源芯片有效

专利信息
申请号: 202121506365.3 申请日: 2021-07-02
公开(公告)号: CN215220703U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 邱晓琳 申请(专利权)人: 陕西华中数字通信科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427
代理公司: 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 代理人: 张国栋
地址: 710000 陕西省西安市国家民用航天产业基*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 耐高温 电源 芯片
【说明书】:

实用新型属于电源芯片领域,具体的说是一种耐高温的电源芯片,包括电源芯片本体;所述电源芯片本体的外壁开设有连接通槽,所述连接通槽的内壁固定连接有固定夹紧块,所述固定夹紧块的内壁活动连接有热管,所述连接通槽的内壁开设有容纳槽,所述容纳槽的内壁固定连接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧的一端固定连接有活动支撑块;通过电源芯片本体、连接通槽、固定夹紧块和热管的结构设计,实现了对热管进行初步的定位功能,从而有利于通过热管对电源芯片本体内部的高温进行导出,进而提高了耐高温效果,解决了现有导热效果差的问题,继而避免了内部长期处于高温状态下运行导致的损坏现象,进一步的延长了整体的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电源芯片领域,具体是一种耐高温的电源芯片。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称,芯片有多种分类,其中就包括电源芯片,电源芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片,主要负责识别CPU供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输出。

但是现有的电源芯片在使用时导热效果差,从而导致无法耐高温,继而使得高温运行时容易发生损坏,降低了整体的使用寿命,所以现有的电源芯片无法满足人们的使用需求,给人们的工作带来不便。

因此,针对上述问题提出一种耐高温的电源芯片。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足,解决现有的电源芯片在使用时导热效果差的问题,本实用新型提出一种耐高温的电源芯片。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种耐高温的电源芯片,包括电源芯片本体;所述电源芯片本体的外壁开设有连接通槽,所述连接通槽的内壁固定连接有固定夹紧块,所述固定夹紧块的内壁活动连接有热管,所述连接通槽的内壁开设有容纳槽,所述容纳槽的内壁固定连接有伸缩弹簧,所述伸缩弹簧的一端固定连接有活动支撑块。

所述活动支撑块的一端固定连接有固定连接杆,所述固定连接杆的一端固定连接有活动夹紧块,所述固定连接杆的外壁活动连接有密封块,所述密封块的内壁开设有连接通孔。

优选的,所述固定夹紧块的内壁俯视为弧形状,且固定夹紧块为弹性结构,且固定夹紧块与热管的外壁紧密贴合。

优选的,所述热管的正视为“L”字形结构,且热管的一端通过连接通槽贯穿电源芯片本体的外壁。

优选的,所述活动支撑块通过伸缩弹簧与容纳槽构成伸缩结构,且活动支撑块的宽度大于容纳槽开口处宽度。

优选的,所述活动支撑块与固定连接杆之间呈“T”字形分布,且固定连接杆的一端伸入连接通槽的内部。

优选的,所述固定连接杆通过连接通孔与密封块为贯穿连接,且密封块的外壁与连接通槽的内壁紧密贴合。

优选的,所述活动夹紧块的俯视呈弧形状,且活动夹紧块在热管的外壁对称分布,且活动夹紧块的内壁与热管的外壁紧密贴合,且活动夹紧块的内壁与固定夹紧块的内壁俯视构成正圆状。

优选的,所述密封块的内壁与活动夹紧块的外壁紧密贴合,且密封块为弹性结构。

本实用新型的有益之处在于:

1.本实用新型通过电源芯片本体、连接通槽、固定夹紧块和热管的结构设计,实现了对热管进行初步的定位功能,从而有利于通过热管对电源芯片本体内部的高温进行导出,进而提高了耐高温效果,解决了现有导热效果差的问题,继而避免了内部长期处于高温状态下运行导致的损坏现象,进一步的延长了整体的使用寿命,满足了人们的工作需求,值得推广使用;

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