[实用新型]一种超微晶带材切割设备

说明书

本实用新型公开了一种超微晶带材切割设备，主要涉及超微晶带材切割设备领域。包括切割平台和拉紧件，所述拉紧件配合设置在切割平台上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件的进料端处设置有切割刀具，所述切割刀具连接设置有驱动件，能够带动切割刀具进行移动，对超微晶带材进行切割。本实用新型的有益效果在于：能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。

技术领域

本实用新型涉及超微晶带材切割设备领域，具体是一种超微晶带材切割设备。

背景技术

在超微晶卷材的制备过程中，需要使用到指定宽度尺寸的超微晶带材，但是为了满足超微晶带材在进行卷曲时的使用需要，需要将超微晶带材进行指定长度的尺寸切割，但是因为超微晶带材在进行裁剪后，其本身变成条带状，致使在对超微晶带材进行横向切割时，很容易出现切割褶皱问题，并且很容易将超微晶带材的切割端切割破损。使用竖直的切割刀具能够使切割褶皱变小，但是竖直的切割刀具会因为作用力的关系，不能够完全将超微晶带材切断，并且竖直切割超微晶带材会使超微晶带材的切割端面会有较为明显的下移，致使竖直切割的超微晶带材不能够满足超微晶带材卷曲操作。

基于上述问题，需要设计一种超微晶带材切割设备，能够实现超微晶带材的切割任务，并且能够最大程度上减轻超微晶带材的切割加工时的切割褶皱问题，进而保障能够为后续超微晶带材的卷曲操作提供加工基础。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超微晶带材切割设备，它能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。

本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现：

一种超微晶带材切割设备，包括切割平台和拉紧件，所述拉紧件配合设置在切割平台上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件的进料端处设置有切割刀具，所述切割刀具连接设置有驱动件，能够带动切割刀具进行移动，对超微晶带材进行切割。

所述拉紧件包括固定压板和拉紧压板，所述拉紧压板靠近移动夹爪设置，所述固定压板靠近输送带设置，所述固定压板、拉紧压板上端均连接设置有伸缩杆件。

所述拉紧压板的压持面为弧面，所述拉紧压板上端的伸缩杆件与拉紧压板的顶面铰接，且铰接点设置在拉紧压板顶面的一侧。

靠近所述固定压板的切割平台上设置有切割凹槽，所述切割刀具设置在切割凹槽的上方，所述驱动件为横向伸缩杆，所述横向伸缩杆能够带动切割刀具沿切割凹槽进行移动。

所述拉近压板的弧面上设置有粗糙摩擦垫片。

对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本装置设置的拉紧件能够对超微晶带材在进行切割时，对需要进行切割的超微晶带材两端进行拉紧按压，使得在对超微晶带材进行切割时，超微晶带材的两端处于被拉紧的状态，此时因为拉紧力的作用，进而容易对超微晶带材进行横向的切割任务。二本装置为了在简单结构的基础上对超微晶带材进行拉紧，因此设置拉紧压板，进而满足超微晶带材的切割拉紧需求。

附图说明

附图1是本实用新型整体系统流程结构示意图。

附图2是本实用新型切割组件结构示意图。

附图3是本实用新型切割组件结构示意图。

附图4是本实用新型切割组件结构示意图。

附图中所示标号：