[实用新型]一种IBC光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备有效
申请号: | 202121517642.0 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN216145634U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 鲁乾坤;彭刘辉 | 申请(专利权)人: | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 翟超 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ibc 电池 制作 装置 组件 生产 设备 | ||
本实用新型公开了一种IBC光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备,用于制备基于I BC无主栅电池片的光伏组件,包括施胶装置、胶点位置定位装置、布丝装置、成串装置、串预固化装置、焊带位置定位装置,涂覆位置定位装置、绝缘层涂覆装置中的多项,本实用新型采用先施加胶点,再将焊带用胶点预固定在电池片的背面,成串后的光伏电池串焊带与电池片之间并没有实现完全金属化连接,是一种全新的工艺设备,制备的光伏电池串的焊接工序可以实现采用低温焊接材料及工艺,克服了现有技术高温焊接所带来的弊端。电池片上无需再设置主栅线、PAD点或焊盘,降低了光伏组件的生产成本,使得I BC无主栅电池片能进入光伏电池组件的量产序列,极大的推动了光伏电池行业的技术发展。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池领域,具体涉及IBC光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备。
背景技术
能源危机下光伏产业发展迅速,进一步推广光伏应用的关键是提高太阳能电池片的光电转换效率,降低电池片的制作成本。其中银浆占据较大的生产成本,降低银浆使用量,实现光伏组件的成本降低成为研究的重点方向。现有的光伏电池片设有多条汇流作用的主栅线,主栅线的设置需要消耗大量的银浆,因此出现一种无主栅电池片的新概念,无主栅电池片不再设置主栅线,从而降低银浆的使用成本。但现有的IBC无主栅电池虽然去除了太阳电池片背面的主栅线,但是受限于现有的生产工艺和设备,焊带和无主栅电池片之间需要首先经过PAD点或焊盘进行固定,然后进行高温焊接,从而使焊带将所有细栅线连通。目前制备IBC光伏电池串及光伏组件的设备,首先是通过IBC电池片背面设置的多个焊盘(或PAD点),通过高温焊接将焊带与电池片上的PAD点合金化,完成固定,或将焊带与IBC电池片上的PAD点通过导电胶高温焊接,完成固定。为了确保焊接的可靠性,PAD点或焊盘尺寸较大,损耗银浆,依然存在较大的改进空间。目前的设备无法实现无PAD点或焊盘的无主栅电池片的成串制备工艺。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型公开了一种IBC光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备,通过设置施胶装置用于对电池片或焊带进行施胶,通过设置布丝装置将焊带和IBC无主栅电池片之间实现预固定,本设备无需电池片设置PAD点或焊盘,无需前置的PAD点或焊盘焊接,实现了节能降本的目的。
具体的,一种IBC光伏电池串制作装置,用于制备基于IBC无主栅电池片的光伏组件,对应于正极细栅线、负极细栅线为交替间断设置的IBC无主栅电池片,包括:
施胶装置,所述施胶装置用于对IBC无主栅电池片的背面涂布胶点,所述胶点沿焊带布置路径间隔设置,对应每条焊带的布置路径在每片IBC无主栅电池片的背面均设置至少两个胶点;
胶点位置定位装置,所述胶点位置定位装置指令施胶装置将胶点施加在IBC无主栅电池片正极细栅线、负极细栅线间断的间隙处或对应间隙处的正极细栅线、负极细栅线之间的位置;
布丝装置,将多条焊带预固定在IBC无主栅电池片背面,每条焊带通过至少两个胶点预固定在IBC无主栅电池片上;
成串装置,按照IBC光伏电池串成串工艺要求依次放置IBC无主栅电池片;
所述IBC无主栅电池片上细栅线与焊带之间不完全连接或完全不连接,所述焊带与细栅线非平行设置;
串预固化装置,用于对完成IBC成串工序的IBC无主栅电池串进行整串预固化;
或,包括:
施胶装置,所述施胶装置用于对焊带间隔施加胶点,对应每片IBC无主栅电池片至少两个胶点;
布丝装置,将多条焊带预固定在IBC无主栅电池片的背面上,每条焊带通过至少两个胶点预固定在IBC无主栅电池片上;
焊带位置定位装置,所述焊带定位装置指令布丝装置将焊带上的胶点定位预固定在IBC无主栅电池片正极细栅线、负极细栅线间断的间隙处或对应间隙处的正极细栅线、负极细栅线之间的位置;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的