[实用新型]一种光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备有效
申请号: | 202121517704.8 | 申请日: | 2021-07-05 |
公开(公告)号: | CN216145631U | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
发明(设计)人: | 鲁乾坤;高国伟 | 申请(专利权)人: | 苏州沃特维自动化系统有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 翟超 |
地址: | 215000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电池 制作 装置 组件 生产 设备 | ||
本实用新型公开了光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备,包括:施胶装置,布丝装置,成串装置,所述无主栅电池片上细栅线与焊带之间不完全连接或完全不连接;本实用新型提供的无主栅电池片成串制备装置,采用先施加胶点,然后将焊带利用胶点预固定在无主栅电池片的正面及相邻无主栅电池片的反面,成串后的光伏电池串焊带与无主栅电池片之间并没有实现完全金属化连接,是一种全新的工艺设备,制备的光伏电池串的焊接工序可以实现采用低温焊接材料及工艺,克服了现有技术高温焊接所带来的弊端。电池片上无需再设置主栅线、PAD点或焊盘,进一步降低了光伏组件的生产成本,使得无主栅电池片能进入光伏电池组件的量产序列,极大的推动了光伏电池行业的技术发展。
技术领域
本实用新型涉及光伏电池领域,具体涉及基于密栅光伏电池片的光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备。
背景技术
能源危机下光伏产业发展迅速,进一步推广光伏应用的关键是提高太阳能电池片的光电转换效率,降低电池片的制作成本。其中银浆占据较大的生产成本,降低银浆使用量,实现光伏组件的成本降低成为研究的重点方向。现有的光伏电池片设有多条汇流作用的主栅线,主栅线的设置需要消耗大量的银浆,因此出现一种无主栅电池片的新概念(本文中无主栅电池片仅指密栅无主栅电池片,不包含IBC电池片或用于叠瓦结构的电池片),无主栅电池片正面及背面不再设置主栅线,从而降低银浆的使用成本。但现有的无主栅电池虽然去除了太阳电池正面及背面的主栅线,但是受限于现有的生产工艺和设备,焊带和无主栅电池片之间需要首先经过PAD点或焊盘进行固定,然后进行高温焊接,从而使焊带将所有细栅线连通,并将各无主栅电池片串联成串。目前制备光伏电池串及光伏组件的设备,首先是通过电池片上设置的多个焊盘(或PAD点),通过高温焊接将焊带与电池片上的PAD点合金化,完成固定,或将焊带与电池片上的PAD点通过导电胶高温焊接,完成固定。为了确保焊接的可靠性,PAD点或焊盘尺寸较大,既占用有效光电转换的面积,又损耗银浆,依然存在较大的改进空间。目前的设备无法实现无PAD点或焊盘的无主栅电池片的成串制备工艺。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型公开了一种光伏电池串制作装置及光伏组件生产设备,通过设置施胶装置用于对电池片或焊带进行施胶,通过设置布丝装置将焊带和无主栅电池片之间实现预固定,本设备无需电池片设置PAD点或焊盘,无需前置的PAD点或焊盘焊接,实现了节能降本的目的。
具体的,一种光伏电池串制作装置,用于制备基于无主栅电池片的光伏组件,包括:
施胶装置,所述施胶装置用于对无主栅电池片的表面涂布胶点,所述胶点沿焊带布置路径间隔设置,对应每条焊带的布置路径在无主栅电池片的正面和反面均设置至少两个胶点;
布丝装置,将多条焊带通过胶点预固定在无主栅电池片上,每条焊带的一部分通过至少两个胶点预固定在片无主栅电池片的正面,焊带的另一部分通过至少两个胶点预固定在相邻的另一片无主栅电池片的反面;
成串装置,按照光伏电池串成串工艺要求依次放置无主栅电池片;
所述无主栅电池片上细栅线与焊带之间不完全连接或完全不连接,所述焊带与细栅线垂直或接近垂直设置;
本实用新型提供的无主栅电池片成串制备装置,采用先在无主栅电池片正面及反面上施加胶点,且在正面和反面均沿每条焊带布置的路径上施加至少两个胶点,然后将焊带利用胶点预固定在无主栅电池片的正面及相邻无主栅电池片的反面,并依次连接成串。本实用新型提供的无主栅电池片成串制备装置,采用先施加胶点,然后将焊带利用胶点预固定在无主栅电池片的正面及相邻无主栅电池片的反面,成串后的光伏电池串焊带与无主栅电池片之间并没有实现完全金属化连接,是一种全新的工艺设备,制备的光伏电池串的焊接工序可以实现采用低温焊接材料及工艺,克服了现有技术高温焊接所带来的弊端。电池片上无需再设置主栅线、PAD点或焊盘,进一步降低了光伏组件的生产成本,使得无主栅电池片能进入光伏电池组件的量产序列,极大的推动了光伏电池行业的技术发展。
或,包括:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的