[实用新型]一种音响电源结构有效

专利信息
申请号: 202121521623.5 申请日: 2021-07-05
公开(公告)号: CN215420955U 公开(公告)日: 2022-01-04
发明(设计)人: 钟灏 申请(专利权)人: 均和电源(中山)有限责任公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 唐飚
地址: 528400 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 音响 电源 结构
【说明书】:

实用新型提供一种音响电源结构,包括电路板以及单片机芯片,所述电路板上表面前端左侧设置有两个电源接线端与声卡芯片,所述电路板上表面后端左侧设置有四个数据接线端与单片机芯片,所述电路板上表面左侧中间设置有第一继电器与第二继电器,所述声卡芯片设置在两个电源接线端右侧,所述单片机芯片设置在四个数据接线端右侧,与现有技术相比,本实用新型具有如下的有益效果:通过设置的电机、风扇、散热板以及散热槽,当电路板温度过高时,可通过电机与风扇对电路板进行降温,通过设置的湿度传感器、加热线圈、加热槽,当电路板的湿度过高时,通过加热线圈可对电路板进行除湿处理。

技术领域

本实用新型属于电源结构领域,特别涉及一种音响电源结构。

背景技术

目前,音响特指电器设备组合发出声音的一套音频系统。音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段,但是,现有的音响电源板散热性能较差,电源板在长时间运行后会产生较高的温度,较高的温度容易对电源板造成损坏,并且现有的电路板除湿性能不行,当音响放置到湿度较高的地方时,电路板容易受潮,从而使得电路板容易损坏,因此,现在亟需一种音响电源结构。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种音响电源结构,解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型通过以下的技术方案实现:一种音响电源结构,包括电路板、风扇、单片机芯片、电机以及加热线圈,所述电路板上表面前端左侧设置有两个电源接线端与声卡芯片,所述电路板上表面后端左侧设置有四个数据接线端与单片机芯片,所述电路板上表面左侧中间设置有继电器,所述声卡芯片设置在两个电源接线端右侧,所述单片机芯片设置在四个数据接线端右侧,所述电路板上表面前端右侧设置有湿度传感器与温度传感器,所述电路板上表面后端右侧设置有集成处理器,所述温度传感器设置在湿度传感器右侧,所述电路板上表面四周均设置有固定杆,四个所述固定杆的上表面设置有散热板,所述散热板下表面中间开设有散热槽,所述散热板上表面中间开设有固定孔,所述固定孔内设置有电机,所述风扇设置在散热槽内,所述电机下表面设置有旋转轴,所述旋转轴与风扇连接,所述散热板下表面左右两侧中间均开设有加热槽,两个所述加热槽内均设置有加热线圈。

作为一优选的实施方式,所述单片机芯片输入端分别于温度传感器输出端以及湿度传感器输出端连接,所述继电器输入端与单片机芯片输出端连接,所述电源接线端输入端与继电器输出端连接,所述电机输入端以及两个加热线圈输入端均与电源接线端输出端连接。

作为一优选的实施方式,多个电阻与电容设置在所述电路板上。

作为一优选的实施方式,防水涂层涂抹在所述电路板的表面。

作为一优选的实施方式,所述湿度传感器、温度传感器、单片机芯片以及继电器之间通过电路板进行连接,所述电机以及两个加热线圈与电源接线端之间通过电源线连接。

作为一优选的实施方式,所述风扇为一种旋转机构。

采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:通过设置的电机、风扇、散热板以及散热槽,当电路板温度过高时,可通过电机与风扇对电路板进行降温,通过设置的湿度传感器、加热线圈、加热槽,当电路板的湿度过高时,通过加热线圈可对电路板进行除湿处理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种音响电源结构的整体结构前视图。

图2为本实用新型一种音响电源结构的上表面剖视图。

图3为本实用新型一种音响电源结构的工作流程框体。

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