[实用新型]一种高强度具备一定散热性能的芯片

说明书

本实用新型公开了一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构，所述芯片结构包括芯片主体、散热保护片、引脚安装区、底部引脚和转接片固定卡槽，所述芯片结构底侧活动安装有转接安装片，所述转接安装片包括转接基片、侧边引脚、底脚安装槽、底脚连接板和芯片安装卡件，所述芯片结构内部固定安装有芯片内构，所述芯片内构包括芯片基板、散热加固骨架和芯片核心，所述底部引脚与底脚连接板活动连接，所述芯片主体由芯片基板、散热加固骨架和芯片核心构成。本实用新型所述的一种高强度具备一定散热性能的芯片，具备多种安装方式，赋予其更高的抗击能力，同时具备一定的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及芯片领域，特别涉及一种高强度具备一定散热性能的芯片。

背景技术

集成电路英语，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；现有的芯片在使用时存在一定的弊端，在封装后无法重新取出，所以其安装方式大多受制于封装方式，且无法更换，芯片一般都为电路结构上是重要元件，但由于材质的原因，受到外力打击下易被损坏。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种高强度具备一定散热性能的芯片，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种高强度具备一定散热性能的芯片，包括芯片结构，所述芯片结构包括芯片主体、散热保护片、引脚安装区、底部引脚和转接片固定卡槽，所述芯片结构底侧活动安装有转接安装片，所述转接安装片包括转接基片、侧边引脚、底脚安装槽、底脚连接板和芯片安装卡件，所述芯片结构内部固定安装有芯片内构，所述芯片内构包括芯片基板、散热加固骨架和芯片核心。

优选的，所述芯片主体上侧表面嵌设安装有散热保护片，所述芯片主体底侧表面中部开设有引脚安装区，所述引脚安装区处固定安装有底部引脚，所述引脚安装区边缘处开设有转接片固定卡槽。

优选的，所述转接基片底侧边缘处固定焊接安装有侧边引脚，所述转接基片上侧表面中部开设有底脚安装槽，所述底脚安装槽内固定安装有底脚连接板，所述底脚安装槽边缘处固定焊接安装有芯片安装卡件。

优选的，所述芯片基板内部埋设安装有散热加固骨架，所述芯片基板内部封装有芯片核心。

优选的，所述芯片安装卡件卡于转接片固定卡槽内，所述底部引脚与芯片核心相互连接，所述底脚连接板与侧边引脚相互连接，所述散热加固骨架与散热保护片相互连接。

优选的，所述底部引脚与底脚连接板活动连接，所述芯片主体由芯片基板、散热加固骨架和芯片核心构成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，可通过引脚安装区处的底部引脚固定焊接贴附与电路板表面开设的安装区焊接点处，当待装芯片电路板表面未开设焊接点，可利用转接片固定卡槽和芯片安装卡件在芯片主体底部安装转接安装片，利用转接基片侧表面开设的侧边引脚安装于电路板上，具备多种安装方式，使用范围更加广泛，当利用转接安装片安装于电路板上时，当芯片出现故障，可直接更换芯片主体，在底脚连接板处安装新的芯片，便于维修更换，在芯片基板内埋设有散热加固骨架，与散热保护片相互配合，有效提高芯片主体的强度，赋予其更高的抗击能力，保护内部核心，避免受外力打击损坏，同时散热加固骨架将芯片核心工作时产生的热量传递给散热保护片，将热量导向外界，具备一定的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型一种高强度具备一定散热性能的芯片的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种高强度具备一定散热性能的芯片的转接安装片示意图；

图3为本实用新型一种高强度具备一定散热性能的芯片的芯片结构示意图；