[实用新型]一种石墨烯RFID标签

说明书

本实用新型实施例公开了一种石墨烯RFID标签包括：石墨烯天线、保护层和基底层；石墨烯天线包括石墨烯层和RFID芯片，石墨烯层和RFID芯片连接；保护层与基底层围合形成有容置腔，容置腔用于容置石墨烯天线。

技术领域

本实用新型涉及RFID标签技术领域，尤其涉及一种石墨烯RFID标签。

背景技术

射频识别技术(RFID，Radio Frequency Identification)作为一种通过电磁转换来接收和发射信号的非接触式自动识别技术，在供应链等领域得到了广泛应用，加速了各领域不同环节的信息传输。

RFID标签通常为铝标签，为了防止标签被腐蚀往往在制成成品的过程中需要在表面设置耐候层以提高天线的耐候性，或基于导电银浆、导电铜浆和导电碳浆等材料进行印刷；

前者会使制备流程更加复杂，且增加标签厚度，后者则使标签对环境则更为敏感，水分和酸碱等环境极易破坏其结构，导致标签稳定性变差。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种石墨烯RFID标签，具有耐候性强的特点。

本实用新型实施例提供了一种石墨烯RFID标签，包括：石墨烯天线、保护层和基底层；所述石墨烯天线包括石墨烯层和RFID芯片，所述石墨烯层和所述RFID芯片连接；所述保护层与所述基底层围合形成有容置腔，所述容置腔用于容置所述石墨烯天线。

在一可实施方式中，所述RFID芯片上设置有芯片保护层。

在一可实施方式中，所述芯片保护层设置在所述RFID芯片的第一表面，所述第一表面背向所述石墨烯层。

在一可实施方式中，所述保护层包括石墨烯保护层和胶粘层；所述胶粘层用于连接所述石墨烯保护层和所述基底层。

在一可实施方式中，所述胶粘层胶粘于所述基底层和所述石墨烯保护层的周侧，以连接所述基底层和所述石墨烯保护层。

在一可实施方式中，所述石墨烯天线连接在所述基底层上时，所述石墨烯天线和所述基底层之间形成有胶粘槽，所述胶粘槽用于供胶粘层连接所述石墨烯保护层和所述基底层。

在一可实施方式中，当所述胶粘层通过所述胶粘槽连接所述石墨烯保护层和所述基底层的情况下，所述胶粘层还与所述石墨烯天线连接。

在一可实施方式中，所述胶粘层为环氧树脂层。

在一可实施方式中，所述基底层为PET材料层、PI材料层、纤维材料层和纸层中一种或多种。

在本实用新型实施例中提供了一种石墨烯RFID标签，通过在标签中设置有石墨烯天线，通过石墨烯天线中的石墨烯层所具有的耐候性的特点，将RFID芯片设置在石墨烯层上，从而对RFID起到了保护作用，石墨烯天线具有高耐候性，从而使石墨烯RFID芯片具有高耐候性，然后在石墨烯天线的两侧设置有保护层和基底层，使石墨烯RFID标签结构更稳定。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本实用新型示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本实用新型的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1为本实用新型实施例一种石墨烯RFID标签的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一种石墨烯RFID标签的石墨烯天线俯视示意图；

图3为本实用新型实施例一种石墨烯RFID标签的周向胶粘示意图；

图4为本实用新型实施例一种石墨烯RFID标签的测试结果图。

在附图中，各附图标记为：