[实用新型]一种可调式碳化硅芯片封装用机械手

权利要求书

1.一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，包括机械手主体和抬升件，其特征在于，所述机械手主体一侧设有推动座（7），所述机械手主体另一侧设有抬升件，所述推动座（7）两侧连接有夹持臂；

所述夹持臂远离机械手主体一侧设有夹持块（9），所述夹持块（9）共有两个并呈对称设置，两个所述夹持块（9）相贴近一侧开设有压力槽（14），所述压力槽（14）内设有压力板（10），所述压力板（10）位于压力槽（14）外一端排布有若干浮动顶销，所述压力板（10）位于压力槽（14）内一端与设在夹持块（9）上气泵件相连接。

2.根据权利要求1所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述气泵件包括第二安装座（13）和设在第二安装座（13）上的第二气泵（12），所述第二安装座（13）置于夹持块（9）远离压力板（10）的一侧并与压力板（10）固定连接，所述第二气泵（12）输出端与设在压力槽（14）内的顶升杆（15）相连接，所述顶升杆（15）顶端与压力板（10）下端面固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述机械手主体包括第一安装座（2），所述第一安装座（2）上安装有第一气泵（1），所述第一气泵（1）输出端穿过第一安装座（2）侧壁与推动座（7）固定连接，所述第一气泵（1）输出端与第一安装座（2）侧壁活动配合。

4.根据权利要求3所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述夹持臂包括活动臂（5）和L型臂（6），所述活动臂（5）置于第一气泵（1）输出端的两侧并与第一安装座（2）侧壁固定连接，所述L型臂（6）置于推动座（7）的两侧并与L型臂（6）远离第一安装座（2）的一端铰接，所述L型臂（6）的弯折处置于推动座（7）两侧开设的安装槽（8）内并与推动座（7）铰接。

5.根据权利要求3所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述抬升件包括活动杆（3），所述活动杆（3）置于第一安装座（2）远离L型臂（6）一端并与第一安装座（2）固定连接，所述活动杆（3）远离第一安装座（2）一端设有转动部，所述活动杆（3）杆体下端设有液压抬升部（4），所述液压抬升部（4）与转动部均同活动杆（3）铰接。

6.根据权利要求1所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述浮动顶销包括活动块（16），所述活动块（16）置于压力板（10）端壁开设的活动槽（17）内并呈点阵式排列，所述活动块（16）位于活动槽（17）内一端连接有弹簧件，所述活动块（16）位于活动槽（17）外一端连接有硅胶垫（18）。

7.根据权利要求1所述的一种可调式碳化硅芯片封装用机械手，其特征在于，所述夹持块（9）上设有连接侧板（11），所述连接侧板（11）置于压力板（10）两侧并呈倾斜设置，所述连接侧板（11）与夹持块（9）可拆卸连接。