[实用新型]晶圆级微透镜阵列的测试结构及其测试装置有效
申请号: | 202121529426.8 | 申请日: | 2021-07-06 |
公开(公告)号: | CN215342510U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 崔中秋;沈志杰;金杰;王腾 | 申请(专利权)人: | 苏州多感科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市嘉勤知识产权代理有限公司 44651 | 代理人: | 董琳 |
地址: | 215400 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆级微 透镜 阵列 测试 结构 及其 装置 | ||
1.一种晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,包括:
晶圆放置组件,包括外支撑环以及由所述外支撑环包围的镂空区域,用于放置形成有微透镜阵列单元的待测晶圆,所述外支撑环包括限位边界和位于所述限位边界内侧向镂空区域内延伸的放置台阶;
透光组件,位于所述晶圆放置组件的一侧表面,正对所述镂空区域设置,且边缘固定于所述外支撑环。
2.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述晶圆放置组件还包括内支撑结构,正对于所述待测晶圆内相邻微透镜阵列单元之间的间隔区域。
3.根据权利要求2所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述内支撑结构包括:若干支撑柱,所述支撑柱端部固定于所述透光组件朝向所述晶圆放置组件的一侧表面,且正对所述微透镜阵列单元阵列之间的间隔区域交汇处。
4.根据权利要求2所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述内支撑结构包括:若干支撑梁,所述支撑梁在长度方向上的端部固定于所述外支撑环的结构限位边界内侧壁,或者所述支撑梁的底部固定于所述透光组件朝向所述晶圆放置组件的一侧表面,顶部正对所述待测晶圆阵列之间的间隔区域。
5.根据权利要求1所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述透光组件包括透光基板和测试图形层,且所述透光基板位于所述晶圆放置组件和所述测试图形层之间。
6.根据权利要求5所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述测试图形层的图形区域内形成有周期排列的透光区域与非透光区域。
7.根据权利要求5所述的晶圆级微透镜阵列的测试结构,其特征在于,所述测试图形层形成于所述透光基板远离所述晶圆放置组件的一侧表面,或者所述透光基板可拆卸固定于所述透光基板远离所述晶圆放置组件一侧,与所述透光基板平行。
8.一种晶圆级微透镜阵列的测试装置,其特征在于包括:
如权利要求1至7中任一项所述的测试结构;
光源结构,设置于所述透光组件远离所述晶圆放置组件的一侧,发光方向朝向所述透光组件。
9.根据权利要求8所述的晶圆级微透镜阵列的测试装置,其特征在于,所述光源结构,包括:平行于所述透光组件设置的光源板和匀光板,所述匀光板位于透光组件和光源板之间。
10.根据权利要求9所述的晶圆级微透镜阵列的测试装置,其特征在于,还包括:
摄像头,可移动的设置于所述晶圆放置组件上方,镜头朝向所述镂空区域;
控制器,连接至所述摄像头,用于控制所述摄像头移动,以在检测过程中拍摄所述待测晶圆上各个微透镜阵列所在位置处图像;
处理器,连接所述摄像头,用于获取所述摄像头获取的图像数据,并将所述图像数据和标准图像数据进行比较,以判断微透镜阵列的成像效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造