[实用新型]一种提拉装置及硅片清洗系统有效
申请号: | 202121535766.1 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215988665U | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 孙前高 | 申请(专利权)人: | 禄丰隆基硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京知迪知识产权代理有限公司 11628 | 代理人: | 王胜利 |
地址: | 651200 云南省楚雄*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 硅片 清洗 系统 | ||
本实用新型公开一种提拉装置及硅片清洗系统,涉及光伏技术领域,以最大程度减少硅片清洗结束后表面黏附的清洗溶液,从而提高烘干效果,有效提高成品率。所述提拉装置包括机械连接的提拉机构和承载结构;其中,所述承载结构包括底座以及翘板机构,所述底座机械连接于所述提拉机构,所述翘板机构安装在所述底座;所述翘板机构用于承载所述花篮,使所述提拉机构从所述清洗槽内以第一预设角度倾斜提起所述花篮。所述硅片清洗系统包括上述技术方案所提的提拉装置。本实用新型提供的提拉装置用于提拉浸没在清洗槽内的花篮。
技术领域
本实用新型涉及光伏技术领域,尤其涉及一种提拉装置及硅片清洗系统。
背景技术
硅片生产是光伏产业链中的一个重要环节。通常,硅片由硅锭或硅棒切割而成,切割好的硅片需要进行清洗,然后再进入下一工段。
目前,在清洗开始前,硅片被竖直放入花篮的插片槽内,然后利用清洗机清洗硅片。当清洗机清洗硅片后,提拉装置提拉承载硅片的花篮脱离清洗机。但是,在提拉承载硅片的花篮时,硅片之间容易出现粘连,导致硅片从清洗机脱离后,硅片表面残留有大量清洗溶液。因此,硅片清洗后进行烘干时,不易烘干,还会出现湿片等问题,降低了烘干效率,影响了硅片质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提拉装置及硅片清洗系统,以最大程度减少硅片清洗结束后表面黏附的清洗溶液,从而提高烘干效果,有效提高成品率。
第一方面,本实用新型提供一种提拉装置。该提拉装置用于提拉浸没在清洗槽内的花篮。本实用新型提供的提拉装置包括机械连接的提拉机构和承载结构。承载结构包括底座以及翘板机构。底座机械连接于提拉机构。翘板机构安装在底座。翘板机构用于承载花篮,使提拉机构从清洗槽内以第一预设角度倾斜提起花篮。
采用上述技术方案的情况下,底座机械连接于提拉机构,翘板机构安装在底座,而翘板机构用于承载花篮,因此,在提拉机构提拉承载结构的过程中,翘板机构可以以第一预设角度倾斜提起花篮,使得花篮所承载的各个硅片可以沿着一个方向倾斜,进而避免出现相邻两个硅片粘连在一起的问题。基于此,当提拉机构提拉承载结构离开清洗溶液的液面时,花篮所承载的各个硅片附着的清洗溶液可以顺利的从硅片表面滴落到清洗槽内,从而减少硅片表面残留的清洗溶液,以方便烘干硅片,并减少硅片出现湿片、脏污等问题的几率,进而保证硅片质量。
在一种可能的实现方式中,上述翘板机构包括承载部以及转动连接组件。承载部通过转动连接组件设在上述底座上。转动连接组件和承载部分别具有中心轴。转动连接组件的中心轴偏离承载部的中心轴。承载部远离底座的表面与底座靠近承载部的表面形成上述第一预设角度。
采用上述技术方案的情况下,承载部通过转动连接组件设在底座上,而转动连接组件的中心轴偏离承载部的中心轴,使得承载部在无外力作用下总是处于向一侧倾斜的状态,因此,在提拉机构提拉承载结构的过程中,承载部可保证所承载的花篮也处在倾斜状态,花篮内的硅片均向同一方向倾斜,从而避免了相邻的硅片粘连在一起,硅片脱去液体更彻底。
在一种可能的实现方式中,上述第一预设角度大于0°且小于或等于30°。在这个角度范围内硅片的倾斜角度合适,一方面可以减少相邻硅片的粘连,另一方面避免了角度过大造成的硅片倾倒,甚至碰撞等不良后果。
在一种可能的实现方式中,上述第一预设角度大于0°且小于或等于20°。
在一种可能的实现方式中,当上述提拉机构提拉花篮时,花篮内的硅片靠近清洗槽的底部的至少一条棱边与液面具有第二预设角度。第二预设角度为 0°~90°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造