[实用新型]一种用于TO封装的入料装置

说明书

本实用新型公开了一种用于TO封装的入料装置，包括用于放置物料的料架，所述入料装置还包括固定于机台上的入料立板、与入料立板螺栓连接的安装板、安装于安装板上的线性模组、与所述线性模组中滑动块连接的连接板、垂直固接于连接板上的底板，所述料架位于所述底板上，所述料架与所述底板之间设置有限位组件。本实用新型能够减少劳动强度，且有利于准确精准的加料至预设位置。

技术领域

本实用新型涉及自动化技术领域，具体为一种用于TO封装的入料装置。

背景技术

半导体封装技术成为产品制造的最重要工艺环节之一，目前最常用的几种封装技术诸如TO同轴封装、COB封装、BOX蝶形封装等，而其中TO同轴封装应用范围最甚，随着封装技术的日渐成熟，市场竞争亦愈演愈烈。目前，TO封装主要采用的是银胶固定热沉于TO管座，再使用die bonding设备将芯片共晶焊于热沉上方。

在物料加工的生产设备中，需要持续进行补料，而对块状物料的尺寸大小也有较高要求。而在实际加料过程中，一般由人工进行加料，不仅工作劳动强度较大，且无法准确精准的加料至预设位置。因此亟需一种入料装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于TO封装的入料装置，以解决上述背景技术中提出的工作劳动强度较大，且无法准确精准的加料至预设位置的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于TO封装的入料装置，包括用于放置物料的料架，所述入料装置还包括固定于机台上的入料立板、与入料立板螺栓连接的安装板、安装于安装板上的线性模组、与所述线性模组中滑动块连接的连接板、垂直固接于连接板上的底板，所述料架位于所述底板上，所述料架与所述底板之间设置有限位组件。

优选地，所述限位组件包括固定于底板上的定位销，所述料架的底部开设有与所述定位销配合的定位孔。

优选地，所述底板上开设有与所述定位销间隙配合的通孔一，所述底板位于通孔一的两侧开设有螺纹孔；所述限位组件还包括固接于定位销底部的定位板，所述定位板上开设有与所述螺纹孔同轴的通孔二，所述定位板抵触于所述底板的底面，所述通孔二穿设有螺栓并与螺纹孔螺纹连接。

优选地，所述定位销设置有两个，并对称设置于底板宽度方向的两侧。

优选地，所述底板底面和所述连接板之间固接有加强板。

优选地，所述加强板上开设有若干个支撑孔。

优选地，所述料架包括与底板抵触的下盖板、垂直固接于下盖板两侧的侧盖板、固接于两侧的侧盖板顶部之间的上盖板，所述定位孔开设于下盖板上。

优选地，所述底板上开设有透气孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、当需要加料时，利用线性模组带动连接板移动，进而可以带动底板移动，从而可以带动底板上的料架移动，且利用线性模组可以使得料架精准移动至预设位置，因而有利于减少工作强度，且有利于准确精准的加料至预设位置。

2、利用定位销与料架上的定位孔的配合，可以直接将料架卡接于底板上，无需其他连接件，便于安装和拆卸，且通过定位板将定位销固定于底板上，可以便于操作人员对定位销进行更换，以便于维护。

附图说明

图1为本实用新型的入料装置的爆炸结构示意图；

图2主要示意图1中料架的构造。

图3是图1的部分结构示意图，主要示意限位组件的构造。