[实用新型]一种微电子元器件用散热装置有效
申请号: | 202121538438.7 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215647950U | 公开(公告)日: | 2022-01-25 |
发明(设计)人: | 王甦;程韵铭 | 申请(专利权)人: | 王甦 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 长沙都创云天知识产权代理事务所(普通合伙) 43274 | 代理人: | 邹晨阳 |
地址: | 650000 云南省昆明市棕树*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微电子 元器件 散热 装置 | ||
1.一种微电子元器件用散热装置,包括顶板(1),其特征在于,所述顶板(1)的上表面开设有电子元器件槽,所述电子元器件槽的内部设置有电子元器件主体(3),所述顶板(1)的两侧均设置有安装板(4),所述顶板(1)的下表面连接有底座(2),所述底座(2)的两侧均固定有多个散热鳍片(6),所述底座(2)的正面和背面均开设有若干个散热孔(7)。
2.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,两个所述安装板(4)的一侧分别与其对应的顶板(1)一侧固定,且两个所述安装板(4)上均开设有两个安装孔(5)。
3.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述电子元器件槽的内底壁上固定设置有固定胶条(8),所述电子元器件主体(3)的下表面与固定胶条(8)的上表面固定,所述固定胶条(8)的内部固定设置有多个导热杆(9)。
4.根据权利要求3所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述底座(2)的内部固定安装有冷却箱(11),所述冷却箱(11)的内部填充有冷却液(10),所述冷却箱(11)的两侧均开设有多个散热槽(12),所述冷却箱(11)的上表面设置有若干个连接槽(17),每个所述导热杆(9)均与其对应的连接槽(17)插接,且每个所述导热杆(9)的底端均延伸到冷却箱(11)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述底座(2)的顶部的两侧均设置有两个固定组件,所述底座(2)通过固定组件与顶板(1)可拆卸连接。
6.根据权利要求5所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述固定组件包括U形弹性板(16),所述U形弹性板(16)的一侧与底座(2)的一侧固定,所述U形弹性板(16)的顶端固定有卡块(14),所述U形弹性板(16)的内部固定设置弹簧(15),所述顶板(1)的下表面开设有多个卡槽(13)。
7.根据权利要求4所述的一种微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述冷却液(10)为液体乙醚,所述固定胶条(8)采用绝缘导热胶制成。
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