[实用新型]一种电力使用的微电子组件有效
申请号: | 202121538442.3 | 申请日: | 2021-07-07 |
公开(公告)号: | CN215818886U | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 王晓晨;程韵铭 | 申请(专利权)人: | 王晓晨 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K5/03;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 121000 辽宁省锦州*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电力 使用 微电子 组件 | ||
本实用新型涉及微电子组件技术领域,且公开了一种电力使用的微电子组件,包括载物箱,所述载物箱底部的四角均连接有固定板,所述固定板顶部均设置有连接套筒,每个所述连接套筒的顶部均连接有盖板,所述盖板的顶部连接有散热扇放置架,所述载物箱的内部设置有第二放置槽,所述载物箱内部靠近第二放置槽的一侧设置有两个第一放置槽。该电力使用的微电子组件,通过使用容量不同的第一放置槽和第二放置槽,可以使不同尺寸芯片或者电器元件进行放置,通过使用连接套筒和连接柱,可以调节盖板,便于对不同高度不同的芯片或者电器元件进行放置,通过在盖板上安装散热扇,可以对内部电器元件或者芯片进行散热,增加内部电器元件或者芯片的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及微电子组件技术领域,具体为一种电力使用的微电子组件。
背景技术
微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术,微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和,而微电子组件生产是根据电原理图或逻辑图,运用微电子技术和高密度组装技术,将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统。根据电原理图或逻辑图,运用微电子技术和高密度组装技术,将微电子器件和微小型元件组装成适用的、可生产的电子硬件的技术过程。微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术,涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。微电子组装一方面尽可能减小芯片和元件、器件的安装面积、互连线尺寸和长度,以提高组装密度和互连密度;另一方面则尽可能扩大基板尺寸和布线层数,以容纳尽可能多的电路器件,完成更多、更重要的功能,从而减少组装层次和外连接点数。微电子组装与常规的电子组装的主要区别在于所用的元件、器件、组装结构和互连手段不同。前者以芯片多层细线基板为基础,后者以常规的元件、器件-印制线路板为基础。微电子组装的组装密度可比常规电子组装高5倍以上,互连密度高6~25倍,乃至100倍,因此能减小电子设备的体积、减轻重量、加快运算速度、提高可靠性、减少组装级。
目前市场上的一些微电子组件装置:
(1)电力使用的微电子组件在使用过程中,由于不同的芯片或电器元件尺寸不同,微电子组件不能实用于不同大小芯片或电器元件进行组装;
(2)电力使用的微电子组件在使用过程中,其自身散热效果差,长时间工作时会加速内部元器件或芯片的消耗。
所以我们提出了一种电力使用的微电子组件,以便于解决上述中提出的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对上述背景技术中现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种电力使用的微电子组件,以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些电力使用的微电子组件,存在不能实用于不同大小芯片或电器元件进行组装和自身散热效果差的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种电力使用的微电子组件,包括载物箱,所述载物箱底部的四角均连接有固定板,所述固定板顶部均设置有连接套筒,每个所述连接套筒的顶部均连接有盖板,所述盖板的顶部连接有散热扇放置架;
所述载物箱的内部设置有第二放置槽,所述载物箱内部靠近第二放置槽的一侧设置有两个第一放置槽。
优选的,每个所述固定板的顶部均连接有连接柱,每个所述连接柱的底部均与固定板的顶部相固定,每个所述连接套筒的内侧壁均套接在连接柱的外表面,每个所述连接套筒远离载物箱的一侧壁均设置有限位调节轮。
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